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【移动通信网】2015年11月5日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，大联大友尚集团旗下富威推出基于InvensenseIDG-2030(U)的智能手机OIS模块解决方案。InvensenseIDG-2030(U)为最新一代二轴陀螺仪器件，是专门为了满足智能手机对拍照需求而设计的，其可提供光学防抖功能并增加照片清晰度。
手机相机模块已成为现在手机必备的功能之一，且已演变到超越5MegaPixel(MP)的高分辨率与高影像质量，未来将向超过8MP的更高质量发展。对高分辨率的青睐，延伸出市场对光学防手抖功能的需求，以防止低光线下的手抖（handjitter）与各种光线下的摄影抖动（videojitter）所导致影像扭曲的现象产生。相机模块整合与执行器微定位技术（actuatortechnology）的发展，搭配Invensense小尺寸、高效能的陀螺仪，让移动便携设备上的相机模块能够直接拥有OIS功能，提供不输DSC的影像质量。
大联大友尚集团旗下富威代理的Invensense的IDG-2030(U)为目前市场的最小尺寸（2.3*2.3*0.65），可整合至最薄、最紧凑的模块中，并支持超音波水洗,大大提高模块厂良率，是最适合整合至未来智能手机内的产品。Invensense单一结构陀螺仪设计，含单一驱动频率（singledrivefrequency）、高敏感度、高轴间隔绝、低相位延迟、低噪声、迅速的20MHzSPI接口，使Invensense的解决方案，可满足目前与下一代智能手机相机模块对OIS的需求。
