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9月22日消息，日前，高通市场营销高级总监Peter Carson在媒体沟通会中详解了近期发布的骁龙210处理器。
9月9日，高通发布了其首款入门级4G芯片：骁龙210。这款芯片采用64位架构，为入门级的智能移动设备带来了4G LTE支持。业内人士称，高通欲借此芯片拓展新兴地区市场，比如中国，印度及拉丁美地区。
统计数据显示，高通目前仍然是出货量最大的智能手机芯片制造商，其在高端移动设备领域占据主导地位。然而，在中低端市场，来自台湾的联发科占据领先地位。骁龙210的推出，将是高通进军低端和新兴市场的有力“支撑”。借助高通在无线制式支持方面的优势，骁龙210为低端移动设备带来“全球模”的支持（支持世界上绝大多数2G/3G/4G制式），这将是竞争中的一大优势。
“我们已经成功在骁龙810处理器上实现三频段载波聚合，并且与主要的网络设备供应商完成了互通性测试。”高通市场营销高级总监Peter Carson在详细讲解骁龙210之前，继续强调该公司在无线连接技术方面的进展和优势。所谓“三频段载波聚合”即组合三个射频频段聚合，以此来达到支持LTE Cat 6最高300Mbps的速率的技术。也就是说，这一技术将大大提高LTE的连接速度。
谈及骁龙210，Peter Carson 称“高通正积极将LTE网络往更低层级推进，推出的210处理器面向入门级终端，有利于将LTE技术推广到世界的每一个角落，让所有移动用户都能享受LTE先进技术”。在特性方面，Carson 表示“随着骁龙210的发布，如今我们所有层级的LTE产品都具备了双卡支持。”据悉，目前高通是首家完成LTE双卡支持的厂商。除了骁龙210这样的集成Soc芯片以外，Carson还提及高通在射频方面的新产品，包括基于28纳米制程制造的射频收发器WTR4905和WTR2955，以及RF360前端射频产品。
此外，为了完成低端和超低端智能产品布局，高通完成了对Black Sand Technology的并购。Black Sand Technology提供了更廉价的功率放大器产品，此前高通的许多客户在低端的3G终端和入门级LTE终端上使用过该公司产品。（李珣）【来源：凤凰科技】
