移动通信网 林知远
特种光纤领域的保偏光纤正在经历一场角色巨变。9月10日，在CIOE中国光博会期间，长飞公司举办新品发布会，正式推出CPO/NPO专用特种光纤及CopackAlign品牌，标志着这家国内首家实现保偏光纤量产的企业，以独立品牌形式切入AI光互连市场。保偏光纤此前长期服务于传感、医疗、军工等专业领域，如今因AI算力基建的快速迭代而骤然走热。今年8月，英伟达宣布Spectrum-X系列共封装光学(CPO)交换机全面进入量产阶段，拉开CPO规模商用序幕，而CPO采用的外置光源架构，使保偏光纤成为连接外置光源与硅光芯片的核心组件。长飞执行董事兼总裁庄丹在发布会上预判，未来1到2年，保偏光纤在CPO/NPO场景的需求将迎来倍数级增长。目前全球主流CPO厂商已在外置光源至硅光引擎链路中采用长飞保偏光纤连接方案，国产保偏光纤由此深度嵌入全球AI先进封装产业链。
【关键数据】
[1] 2030年全球CPO/NPO端口年出货量接近3500万个
[2] 保偏光纤工作温域-45℃至+85℃
[3] 长飞保偏光纤国内市场份额连续5年位居第一
[4] AI集群从万卡级走向十万卡级
[5] 一次细微故障可造成数百万美元损失
保偏光纤的制造门槛远超普通通信光纤。其核心工艺是在纤芯两侧对称嵌入应力区，形成“锁定”偏振方向的双折射结构，涉及预制棒钻孔、高温拉丝和应力控制三大高难度环节。普通单模光纤在数据中心实际部署中，受温度变化、机械振动、光纤弯曲等因素影响，光的偏振态会持续随机漂移，而CPO架构中硅光调制器对偏振高度敏感，必须依赖高质量保偏光纤保障链路稳定。长飞掌握的PCVD工艺是全球主流预制棒工艺中对复杂精度控制最具优势的路线，可实现径向与轴向折射率的纳米级精度调控，这是生产保偏光纤预制棒的核心技术。长飞特种产品线首席专家莫琦在会上介绍了保偏光纤的五大能力：PCVD预制棒、波导结构、多元素掺杂、应力区成型、涂覆配方与规模量产。凭借这些能力，长飞保偏光纤可在-45℃至+85℃的宽温域内保持稳定的偏振保持性能，覆盖数据中心极端温变环境。
市场空间层面，Cignal-AI首席分析师Scott Wilkinson博士在发布会上预测，2030年全球CPO/NPO端口年出货量将接近3500万个，保偏光纤将成为这一波光互连升级的核心受益者。竞争格局方面，保偏光纤市场长期由少数掌握核心工艺的厂商主导，长飞是国内首家推出熊猫型保偏光纤商用产品的企业，国内市场份额已连续5年位居第一。英伟达与台积电正联手推动CPO从概念走向规模商用，ELSFP外置光源到硅光引擎的整条链路对保偏光纤提出严苛质量要求，这也抬高了新进入者的技术壁垒。长飞的差异化竞争力在于从器件级保偏光纤到CPO/NPO全场景的完整技术与产品布局，并已获得全球头部客户认可。庄丹透露，公司保偏光纤生产线正在为AI光互连需求爆发扩充产能，所有准备工作围绕AI算力基建需求、以客户为中心展开，这一定位与英伟达CPO交换机量产节奏形成直接呼应。
从产业链视角看，保偏光纤处于AI光互连供应链的上游关键环节，向下衔接硅光芯片封装、外置光源模块和CPO交换机整机。AI集群正从万卡级走向十万卡级，单一数据中心受供电、冷却、土地和机房容量等物理条件限制，多campus分布式部署成为趋势，这直接放大了光互连链路的总量需求。本次发布的CopackAlign品牌采用“成对配套”产品思路，包含Polalign保偏光纤与EzAlign单模光纤两大子品牌，两根光纤在同一套几何管控体系下开发，确保芯高一致性来自结构设计而非事后筛选。相比其他供应商分别交付两根光纤，长飞成对交付的产品具备同一包层规格、同一同心度规格、同一芯高，实现模场匹配升级。这一设计直指AI算力集群的可靠性痛点——一次细微故障可能造成数百万美元损失，CPO作为全新技术体系，每个子系统的高可靠性都是成本结构中的隐性但关键变量。
商业化落地方面，本次发布会上长飞宣布CopackAlign Prime系列正式上市，首发产品涵盖Polalign CUP0012与EzAlign CUE0023两款。应用场景上，保偏光纤在CPO系统中承担外置光源至硅光芯片的偏振稳定传输任务，覆盖AI数据中心内部的交换机互连、机柜间互连以及多campus之间的长距互连场景。全球主流CPO厂商已实际采用长飞保偏光纤连接方案，这意味着国产特种光纤在英伟达主导的CPO生态中拿到了实际订单，而非停留在送样验证阶段。庄丹强调，本次发布的不只是一款光纤产品，更是一套聚焦先进封装光学场景的精准连接解决方案，是长飞“AI-2030”战略的重要落地。从资本市场的反应看，保偏光纤概念今年持续升温，长飞作为具备量产能力、市场份额第一的头部供应商，其产能准备进度和客户放量节奏将直接影响业绩兑现。
行业动向层面，CPO/NPO技术的商业化速度正在超出此前预期。英伟达Spectrum-X系列CPO交换机8月宣布全面量产，台积电的硅光封装平台同步推进，光互连正从可插拔光模块向共封装架构迁移，这一架构变迁重塑了光纤供应商的竞争坐标。长飞此时推出独立品牌CopackAlign，既有锁定CPO专用市场心智的考虑，也反映了其做精做强保偏光纤的战略决心。技术路线上，PCVD工艺的纳米级折射率调控能力构成深层护城河，短期内难以被复制。需求侧，Cignal-AI预测的2030年3500万个CPO/NPO端口年出货量，对应的保偏光纤用量将随端口密度和链路长度倍增，庄丹所言的“未来1到2年倍数级增长”与英伟达量产节奏、十万卡集群建设周期相互印证。对产业链而言，保偏光纤从特种小众品类跃升为算力基建关键组件的路径已经清晰，具备稳定量产能力和成对交付方案的供应商，将在这一轮光互连升级中占据主动位置。
