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AMD设定2027年数据中心营收翻倍目标,Q2单季斩获67亿美元

移动通信网 赵哲超

AMD首席执行官苏姿丰在2026财年第二财季电话会议上披露了极具攻击性的业绩增长目标,明确指出公司数据中心业务营收将在2027年实现翻倍。在截至2026年6月27日的三个月内,公司整体营收攀升至115亿美元,刷新历史纪录,同比涨幅高达50%;归母净利润达到22.97亿美元,折合人民币约155.41亿元,同比激增163%。这份财报的核心驱动力来源于数据中心板块的爆发,该部分单季营收达到67亿美元,实现107%的同比增长。在核心的服务器CPU领域,AMD已连续第五个季度刷新营收纪录,其中云端部署与企业级销售额的同比增速均突破70%。三大核心数据全面超越华尔街预期,直接推高了公司在算力军备竞赛中的市场地位,确立了其在高性能计算和人工智能基础设施端的强劲增长态势。

【关键数据】

[1] 2026财年第二季度营收115亿美元(同比增长50%)

[2] 2026财年第二季度归母净利润22.97亿美元(约合155.41亿元人民币)

[3] 数据中心业务Q2营收67亿美元(同比增长107%)

[4] AMD在数据中心x86市场占据33.2%份额

[5] 2026年全年研发预算65亿美元(同比激增28%)


支撑业绩飙升的底层逻辑在于其计算架构的跨越式迭代。基于Zen 5架构的第五代EPYC服务器处理器在单线程性能上提升了16%,多线程吞吐量跃升33%,其旗舰型号Turin-X集成了1024个核心,专门针对超大规模云计算环境进行了深度指令集优化。配合板载256MB的L3缓存,该处理器在虚拟机密度和数据库并发处理能力上远超竞品。加速计算方面,Instinct MI400系列基于全新的CDNA 4架构打造,集成了288个矩阵计算核心,搭配192GB容量的HBM3E高带宽内存,显存带宽达到8.6TB/s。在Llama 3.1 405B大模型的推理测试中,该加速卡的FP8浮点运算峰值算力高达10.4 PFLOPS,系统级互联Infinity Fabric的总带宽扩展至896GB/s,彻底打破了万亿参数模型训练中的内存墙瓶颈,为高密度机柜提供了原生液冷支持下的极高能效比。

从全球半导体竞争版图来看,AMD正在快速蚕食传统巨头固守的利润池。目前,搭载Zen架构的EPYC处理器在数据中心x86市场已斩获33.2%的份额,较去年同期猛增7.1个百分点,直接迫使竞争对手的至强系列产品在部分关键云厂商的采购名单中出现降价保份额的防御性操作。在单价高达3万至4万美元的AI加速卡细分市场,Instinct系列同样表现凶猛,二季度出货量达到惊人的22.5万张,成功将独立加速卡市场的整体份额推高至11.8%。根据各大科技公司披露的资本支出计划,头部云服务商对多元化AI算力的采购比重已设定为30%。四大头部云平台中有三家已全面引入Instinct MI400系列构建万卡集群,有效打破了单一品牌在高端算力芯片层面的绝对垄断,重塑了高端异构计算的供应链条与议价格局。

产业链的深度协同是支撑AMD营收翻倍目标的物理基础。台积电作为核心代工方,为其计算核心量产提供了3纳米N3E制程节点,该制程在1.2V工作电压下实现了0.65的漏电流控制水平,保障了核心晶体管超过1150亿的高密度集成,整体晶圆良率稳定在78%以上。封装环节,AMD全面导入SoIC与CoWoS混合封装技术,单个基板硅中介层面积突破2500平方毫米,结合三层堆叠的HBM3E内存芯片,大幅缩短了数据传输物理路径。虽然整体BOM成本较前代上升18%,但由于硅片利用率提升和晶圆切割边缘损耗下降,单块计算芯片的制造成本实际降低了12%。这种在先进制程和高端封装上的深度绑定,彻底打通了从晶圆制造到系统集成的关键节点,极大缓冲了上游硅片产能波动可能引发的交付延迟风险。

在商业化落地层面,算力硬件已转化为各大云服务商的基础设施底座。亚马逊AWS EC2 C7g实例全面部署EPYC 9755处理器后,其高性能计算集群的性价比飙升42%,单实例每小时运行成本压缩至1.245美元。微软Azure NDv5系列服务器集群采用MI400加速卡组建架构,单个计算节点内集成了8张加速卡和全连接拓扑网络,依托InfiniBand NDR网络架构,集群内端到端通信延迟被严格控制在2微秒以内。甲骨文云基础设施同步推出了裸金属实例,专门针对高并发交易数据库进行指令集优化,其金融级清算业务的系统响应时间缩短了63%。硬件的规模化部署直接缩短了复杂大模型的训练周期,将千亿参数模型的预训练时间从21天骤降至14.5天,为前端人工智能应用的快速商业化迭代提供了强大的物理算力支撑。

苏姿丰将2027年营收翻倍的预测建立在异常严苛的产能扩张与技术演进的数学模型之上。公司计划在明年初流片基于Zen 6架构的下一代EPYC处理器,该架构将采用2纳米制程节点,并引入背面供电技术,预期可使核心运行频率提升400MHz,同时将热设计功耗(TDP)严格控制在400瓦以内。软件生态建设方面,ROCm 7.0开源计算平台已实现与PyTorch 3.0及TensorFlow 2.18的深度融合优化,针对主流Transformer模型架构的算子库执行效率成功提升了42%。研发投入层面,公司2026年全年的研发预算锁定在65亿美元,同比激增28%,重点倾斜于片间光互连技术和独立封装缓存模块的物理研发。这种连续高强度且精准的基础设施技术投入,不仅构筑了高企的技术护城河,更直接锁定了未来五年全球计算格局中高性能算力的核心主导权。

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