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中国电信于6月22日通过阳光采购网发布100G（200G）DWDM设备2026年扩容集采公告，明确采用直接采购模式，锁定华为技术有限公司与华为技术服务有限公司联合体、中兴通讯、烽火通信、诺基亚通信（上海）四家供应商，覆盖北京、天津等29个省级行政区。本次集采规模涉及核心光传送网骨干层与省际干线节点，单省平均配置光交叉单元端口数量突破1280个，单波速率实现100G向200G平滑演进。光通信网络直接采购机制源于设备底层控制协议与现网网管系统的强耦合特性，跨厂商替换将导致链路同步误差超过±50ppm，直接制约OTN帧结构对齐。中国电信2025年度网络规划报告指出，现网存量光传输设备利旧率需维持在92%以上，直接采购可节省网络改造工时约3800人月，降低初期CAPEX投入14.6%。29省同步扩容直接对标东数西算工程枢纽节点互联需求，省级城域网核心环网带宽缺口已触及4.2Tbps临界值。
【关键数据】
[1] 单省平均配置光交叉单元端口数量突破1280个
[2] 相干DSP芯片集成7纳米CMOS工艺，单芯片处理能力达到2.4Tbps
[3] 全球光传输设备市场2025年规模预估达到86.5亿美元
[4] 设备BOM成本结构中，DSP芯片占比34.5%，光收发模块占26.2%
[5] 单Tbps承载成本降至1.2万元/年
密集波分复用（DWDM）技术依托相干光通信架构，在单根光纤中叠加多个独立波长信道传输数据。100G波长采用32GBaud波特率与16QAM高阶调制格式，配合软判决前向纠错（SD-FEC）算法，编码增益突破11.2dB，有效补偿光纤非线性衰减。200G升级方案引入概率星座整形（PCS）技术，将频谱效率提升至0.64 bit/s/Hz，在50GHz标准ITU-T网格下实现单纤总容量19.2Tbps。相干DSP芯片集成7纳米CMOS工艺，单芯片处理能力达到2.4Tbps，功耗控制在32W以内，支持C+L双波段扩展。设备厂商通过集成可调谐激光源与马赫曾德尔调制器，将发射机消光比优化至12dB以上，接收机灵敏度达到-21dBm。该架构广泛应用于省级干线与骨干网汇聚层，满足跨域光通道在2000公里传输距离下误码率低于10^-15的工程指标，为算力网络底层物理通道提供确定性时延保障。
全球光传输设备市场2025年规模预估达到86.5亿美元，中国占据38.4%份额，年复合增长率稳定在5.7%。华为OptiXtrans系列凭借自研相干芯片，在国内骨干网招标中维持46.2%市占率，2024年光网络业务营收同比增长19.3%。中兴通讯ZTE 5G-X系列采用异构DSP架构，在城域汇聚层斩获21.5%订单，财报显示其光接入与传输板块毛利率提升至34.8%。烽火通信依托硅光技术路线，在华东区域集采中占据13.1%份额，其P系列设备单槽位带宽突破1.6Tbps。诺基亚通信引入PSE-7光传输芯片，主打开放线路系统，国内市占率维持在8.4%，其NetGuard网络安全模块实现固件漏洞零误报。四家企业技术路线分化明显，华为与中兴侧重全栈自研与网管协同，烽火与诺基亚聚焦硅光集成与开放解耦，形成高低搭配的市场供应体系。
光传输设备产业链上游聚焦InP/硅基光电芯片、相干DSP、铌酸锂调制器与G.654E低损耗光纤，中游为设备整机集成与网管软件开发，下游对接三大运营商与互联网云服务商。直接采购模式强化上游核心元器件供货稳定性，相干DSP晶圆采购周期缩短至14周，库存周转率提升至每年6.8次。G.654E光纤衰减系数降至0.168 dB/km，较传统G.652D提升18%传输距离，单公里敷设成本增加0.7元。设备BOM成本结构中，DSP芯片占比34.5%，光收发模块占26.2%，无源光器件占14.8%，控制软件与授权占15.5%，整机组装测试占9.0%。现网扩容直接拉动上游光芯片封测产能利用率突破82%，国内InP外延片良率稳定在91.3%，推动单波模块制造成本同比下降28.4%，产业链纵向协同效应显著强化抗波动能力。
100G（200G）DWDM设备已全面进入规模商用阶段，支撑东数西算八大枢纽间算力调度与省级AI训练集群互联。中国电信内蒙古节点部署案例显示，单波200G通道实现96波密集复用，跨省链路传输时延压缩至1.8毫秒，光通道信噪比余量提升至6.2dB。设备支持OTN 2.0柔性硬管道技术，微秒级业务调度颗粒度达到100Mbps，满足金融交易与工业控制场景确定性传输需求。云厂商数据中心互联（DCI）采用相干可插拔光模块方案，200G DWDM设备与400G ZR+协议实现跨代互通，端口密度提升至单框12.8Tbps。现网运行数据显示，扩容后网络故障定位时间缩短至45分钟，业务开通自动化率攀升至96.5%，单Tbps承载成本降至1.2万元/年，直接支撑智慧城市与自动驾驶路侧单元数据回传。
光传送网技术路线正加速向400G/800G相干演进，硅光集成与AI运维算法成为下一代架构核心。华为宣布2026年推出集成光电共封装（CPO）技术的OXC设备，端口交换容量突破3.84Tbps，整机功耗下降42%。中兴通讯部署AI数字孪生网管系统，实现光链路非线性补偿参数动态迭代，误码率预测准确率达到98.7%。烽火通信完成800G波分系统现网验证，频谱栅格自适应带宽调节精度达±2.5GHz。诺基亚加速Open Line System部署，线路放大模块输出功率提升至+21dBm，支持无人值守中继站运行。国内光通信核心芯片自给率攀升至86.5%，G.654E光纤规模化铺设降低长途干线CAPEX 11.3%。集采落地直接重塑供应链分配机制，头部设备商研发投入占比维持在14.8%至18.2%区间，推动国产光网络架构向全光智算底座演进。
