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2017年-2018年前后，在中央和地方政府纷纷出台扶持政策全国上下掀起了一阵造芯热，华为海思、中芯国际、长江存储、寒武纪等初具规模的企业迅速成长。
但在轰轰烈烈的全民造芯热潮下，多个百亿级半导体大项目先后坍塌。
在短短一年多时间里，分布于我国江苏、四川、湖北、贵州、陕西等 5 省的 6 个百亿级半导体大项目先后停摆，造芯热引发烂尾潮，造成国有资产损失，延误芯片产业发展大好机遇。
南京德科码 来源：科创板日报
近日国产芯片项目烂尾引发业界广泛关注。
10月20日上午，国家发改委召开10月份例行新闻发布会。会上有记者提问，“近期，关于芯片项目烂尾的报道引发关注，请问我们如何在推动该产业发展的同时，避免一拥而上和虚假项目的出现？”
对此，国家发改委新闻发言人孟玮表示，国家发改委已经注意到，国内投资集成电路产业的热情不断高涨，2019年，我国集成电路销售收入7562亿元，同比增长15.8%，已成为全球集成电路发展增速最快的地区之一。
与此同时，一些没经验、没技术、没人才的“三无”企业投身集成电路行业，个别地方对集成电路发展的规律认识不够，盲目上项目，低水平重复建设风险显现，甚至有个别项目建设停滞、厂房空置，造成资源浪费。
国家发展改革委一直高度重视集成电路产业健康有序发展，按照党中央、国务院决策部署，会同有关部门强化顶层设计，狠抓产业规划布局，努力维护产业发展秩序。
针对当前行业出现的乱象，下一步将重点做好4方面工作。
一是加强规划布局。按照“主体集中、区域集聚”的发展原则，加强对集成电路重大项目建设的服务和指导，有序引导和规范集成电路产业发展秩序，做好规划布局。引导行业加强自律，避免恶性竞争。
二是完善政策体系。加快落实国发〔2020〕8号文，也就是关于新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策，抓紧出台配套措施，进一步优化集成电路产业发展环境，规范市场秩序，提升产业创新能力和发展质量，引导产业健康发展。
三是建立防范机制。建立“早梳理、早发现、早反馈、早处置”的长效工作机制，强化风险提示，加强与银行机构、投资基金等方面的沟通协调，降低集成电路重大项目投资风险。
四是压实各方责任。坚持企业和金融机构自主决策、自担责任，提高产业集中度。引导地方加强对重大项目建设的风险认识，按照“谁支持、谁负责”原则，对造成重大损失或引发重大风险的，予以通报问责。
