英伟达GTC大会宣布联合供应链扩产CPO与基板

10月21日，英伟达在柏林GTC大会上宣布联合三星电机、安靠、揖斐电等伙伴提升CPO、基板及先进封装产能。双方计划于2027年年中将CPO光引擎制造产能提升至目前的15倍，2028年底再次翻番。英伟达拟三年内将基板产能扩大至2.5倍，携手安靠科技于2028年底将先进封装产能提升逾300%。英伟达向京元电投资最高14亿美元（含11亿美元预付款）用于美建厂，其测试总产能预计2026至2027年间翻倍，新加坡扩建业务将于2027年2月量产。大会同时披露T-Mobile、德国电信等已开展AI-RAN试点，电信运营商正加速布局分布式AI算力。