粤芯半导体登陆创业板,聚焦车规级芯片与成熟制程
10月13日,粤芯半导体技术股份有限公司于深交所创业板上市,成为创业板晶圆制造“第一股”。首日收盘价38.80元,较12.01元发行价上涨233.06%。 该公司2017年底落地广州黄埔,仅用18个月实现量产,是广东首家量产的12英寸晶圆制造企业。企业锚定180nm至55nm模拟特色工艺,目前消费电子业务占比超四分之三,预计最早2029年实现扭亏为盈。 截至2025年底,公司年营业收入突破25亿元。广州黄埔区已集聚集成电路企业超150家,同年产值超340亿元。总投资约252亿元的粤芯四期重大项目正加速建设,将拓展汽车电子、工业控制及AI领域代工业务。
要点速览
- 粤芯半导体10月13日登陆创业板
- 系创业板首家晶圆制造上市企业
- 聚焦180nm至55nm模拟特色工艺
- 四期项目总投资约252亿元
- 发行价12.01元涨至38.80元,营收破25亿,黄埔产值超340亿
本文为移动通信网(MSCBSC)整理发布的行业快讯。

