英伟达与思科联合推出USFP新型可插拔光模块规格

10月12日，英伟达与思科联合推出新型可插拔光模块外形规格USFP（超密小型可插拔），旨在扩展AI工厂网络规模。该规格是首个支持每通道400Gb/s电信号的模块，单模块容量最高可达12.8Tb/s，可在不增加网络层级的前提下连接更多计算系统，并降低每比特数据传输功耗。

相比现有200Gb/s-per-lane光模块，USFP的带宽密度提升4倍，能效提升1.3倍。目前，英伟达与思科正与TE Connectivity及安费诺展开合作，共同围绕USFP构建多源硬件生态系统。