高通发布骁龙8至尊版系列双旗舰芯片

高通于夏威夷峰会正式发布第六代骁龙8至尊版系列移动平台，分为超级至尊版与至尊版。两款型号编号分别为SM8950与SM8975，超级至尊版采用Offset PoP偏移式堆叠封装以优化散热。该系列采用台积电N2工艺，CPU为八核Oryon架构，最高主频达5GHz。GPU升级为Adreno 850/845，支持Vulkan 1.4与HPM独立显存。系统标配5G基带，内存支持LPDDR5X至LPDDR6，最大容量24GB，并引入16MB FlexCache动态缓存。AI模块侧重端侧智能体协同。官方称CPU性能最高提升13%，能效提升37%；GPU性能最高提升44%，能效提升40%。该架构在频率上超越9600P，部分顶配机型内存带宽可触及20P标准。