阿里平头哥拟2027年赴港IPO 已秘密提交申请

阿里旗下半导体子公司平头哥计划于2027年在港上市。据外媒及港媒披露，平头哥已向港交所秘密提交申请，预计募资20亿至30亿美元。该公司成立于2018年10月，整合中天微与达摩院芯片团队，产品涵盖真武系列AI芯片、倚天系列服务器CPU、镇岳系列SSD主控及羽阵系列RFID芯片。阿里巴巴集团CEO吴泳铭在2026财年Q3财报电话会上披露，平头哥已成功商业化，芯片规模超47万片，年化营收规模也超过百亿级别。截至发稿，阿里暂未回应。