进博会半导体展区聚焦AI算力与存储技术演进

11月5日，第九届中国国际进口博览会在上海开幕。三星、SK海力士、英特尔、AMD等半导体企业集中亮相技术装备展。SK海力士展台展示了面向AI工作负载的服务器DRAM及eSSD产品，涵盖256G DDR5 RDIMM、128G DDR5 MRDIMM与192G SOCAMM2等规格。三星展出LPDDR6与UFS 5.0产品，传输带宽分别提升45%与超2倍。美光披露HBM4已量产出货，高通发布全球首个符合3GPP定义的6G终端原型机。英特尔推出采用18A制程的至强6+处理器及集装箱式算力舱方案，支持单周快速部署。