高通6G终端原型机将于进博会全球首展

10月28日第九届进博会开幕在即，高通将连续第九年参展。今年展台将围绕“让智能计算无处不在”主题，展示6G、智能体AI与多元智能终端成果。全球首个符合3GPP最新定义的6G终端原型机已走出实验室，并用于与中国移动、中兴通讯等伙伴的联合测试验证，此次将进行全球实物首展。

除6G原型机外，高通还将展出旗舰智能手机、AI PC、智能眼镜、汽车及机器人等产品。自2018年首届进博会以来，高通已连续九年参展，持续呈现前沿技术与中国产业伙伴的合作成果。