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华大电子亮相CEIC 2026获eSIM产业深耕奖

MSCBSC 快讯

10月22日,2026消费电子创新大会在深圳会展中心启幕。华大电子受邀出席“AI时代eSIM创新论坛”,与联通华盛、腾讯云等企业代表交流,并获授“eSIM产业深耕”奖。手机eSIM商用试验获批已满一年。

华大电子在会上发布eSIM技术演进方案。其产品通过GSMA eSA、CC EAL6+及商密二级认证,硬件采用1.8V与1.2V双电源域架构,软件支持MEP多Profile管理与双备份升级。公司已搭建双个人化供应链,将车规级标准引入消费级产品流程,实现千万级规模量产。

要点速览

  • 华大电子亮相CEIC 2026获产业深耕奖
  • 手机eSIM商用试验获批已满一年
  • 产品通过GSMA eSA与CC EAL6+认证
  • 关键数据:10月22日开幕,1.8V/1.2V双电源,千万级量产
本文为移动通信网(MSCBSC)整理发布的行业快讯。