星闪技术获多厂商关注,2026年芯片出货预计达1.5亿至2亿颗
10月23日,在“2026消费电子创新大会”上,国际星闪联盟秘书长曾国松透露,已有多家国内外手机厂商正在探索星闪技术适配方案,联盟正推动联发科、意法半导体、恩智浦等企业参与生态建设。星闪技术主要面向智能终端、汽车、智能家居及工业制造等场景。面对成本优化与跨品牌兼容等挑战,联盟表示当前产业处于突破阶段,并已将医疗及具身智能列为重点拓展方向。
要点速览
- 多家国内外手机厂商探索星闪技术适配方案
- 联盟推动联发科等芯片企业加入星闪生态
- 星闪技术向汽车、医疗及具身智能领域拓展
- 2025年芯片出货约1.143亿颗,2026年预计1.5亿至2亿颗
本文为移动通信网(MSCBSC)整理发布的行业快讯。

