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星闪技术获多厂商关注,2026年芯片出货预计达1.5亿至2亿颗

MSCBSC 快讯

10月23日,在“2026消费电子创新大会”上,国际星闪联盟秘书长曾国松透露,已有多家国内外手机厂商正在探索星闪技术适配方案,联盟正推动联发科、意法半导体、恩智浦等企业参与生态建设。星闪技术主要面向智能终端、汽车、智能家居及工业制造等场景。面对成本优化与跨品牌兼容等挑战,联盟表示当前产业处于突破阶段,并已将医疗及具身智能列为重点拓展方向。

要点速览

  • 多家国内外手机厂商探索星闪技术适配方案
  • 联盟推动联发科等芯片企业加入星闪生态
  • 星闪技术向汽车、医疗及具身智能领域拓展
  • 2025年芯片出货约1.143亿颗,2026年预计1.5亿至2亿颗
本文为移动通信网(MSCBSC)整理发布的行业快讯。