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国际星闪联盟:多家终端厂商探索适配 芯片出货预计达两亿颗

MSCBSC 快讯

10月23日,在“2026消费电子创新大会”上,国际星闪联盟秘书长曾国松表示,多个国内外手机品牌正在探索星闪技术适配方案,联盟正推动联发科、意法半导体、恩智浦参与生态建设。目前星闪芯片主要由上海海思供应,卓胜微、泰凌微、中科晶上等企业也在推进相关研发。除消费电子外,汽车与具身智能成拓展重点。星闪数字车钥匙今年规模预计约150万台,明年目标300万台。对比UWB方案约2000元成本,星闪方案约1000元。某国际豪华品牌已计划于2030年推出搭载该技术车型。

要点速览

  • 多家手机厂商探索星闪技术适配方案
  • 联盟推动联发科等芯片企业参与生态建设
  • 汽车数字车钥匙今年规模预计150万台
  • 2025年出货1.143亿颗 2026年预计1.5亿至2亿颗
本文为移动通信网(MSCBSC)整理发布的行业快讯。