为节约成本 三星图像传感器明年起或采用CSP封装

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集微网消息,消息人士称,为节约成本,三星电子计划从明年开始,将CSP(Chip Scale Package,芯片级封装)应用于低分辨率图像传感器。

据The Elec报道,目前,三星电子的图像传感器采用COB 封装,即将图像传感器放置在PCB上,并通过导线连接,再将镜头附着在上面。

COB是当前图像传感器最常用的封装方法。然而,该过程需要一个洁净室,因为在封装过程中组件可能暴露在不需要的材料中,这带来了成本的提升。

CSP则首先对图像传感器芯片进行封装,然后将其与电路板连接,无需焊线。与COB相比,该过程更简单,不需要洁净室,可以节省成本,且整个过程在晶圆级完成,生产效率更高。

缺点是,CSP只能在低分辨率的图像传感器中完成,大多数更高分辨率的图像传感器仍基于COB封装。但CSP正在不断发展,以支持更高的分辨率,目前可支持FHD分辨率,并被越来越多地用于低分辨率的相机模块。

在三星电子意图转向CSP之际,智能手机市场的竞争越来越激烈,迫使制造商降低价格。图像传感器在智能手机中也是一个相对昂贵的组件,增加了制造商节约成本的动力。

与此同时,该消息人士还表示,三星还计划扩大与能够提供低分辨率图像传感器的公司的合作,以使供应商多样化,进一步降低成本。(校对/holly)


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