2021世界半导体大会暨南京国际半导体博览会在南京盛大开幕!

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“创新求变,同‘芯’共赢”。2021年6月9日,2021世界半导体大会暨南京国际半导体博览会,在南京国际博览中心盛大开幕。

开幕式上,江苏省委常委、南京市委书记韩立明,工业和信息化部电子信息司司长乔跃山,中国电子信息产业发展研究院院长张立分别为大会致辞。

6月9日-11日,大会同期将在南京国际博览中心4、5号馆举办专业博览会,规模达18000平米,比去年增加50%,汇集台积电、新思科技、中芯国际、Cadence、澜起科技、日月光、中微半导体、长电科技、天水华天、北联国芯、大鱼半导体、长晶科技、安集微电子、芯华章、华进、创意电子、中科芯、泉州三安、广联达等一众行业龙头企业在内的300余家展商。同时,上海、广东、陕西、泉州、珠海、淄博、天津等省市组团参展,全产业链展示国内外半导体领域的科技创新技术与应用成果。

作为行业先锋盛会,今年博览会重磅打造的“翘楚计划”和“雏鹰计划”专区,格外引人瞩目。“翘楚计划”旨在进一步聚焦集成电路人才发展,不仅在展馆内特设人才街区,云集40余家半导体企业HR现场招贤,更是联动北京外企人力资源服务有限公司等多家专业人才机构,汇聚最抢手的行业高端人才;同时携手南京大学,东南大学等众多高校,荟萃大量优质应届生,为企业创造开阔的“纳新”渠道。大学生就业专场对接会、南京半导体行业人才招聘地图、江北新区(自贸区)集成电路人才政策宣讲等多场专题活动同期举行,搭建开放多元的行业人才交流平台,聚力促生半导体行业新生力量。

同时还首度打造“雏鹰计划”初创企业专区,汇聚半导体产业链各类初创企业数十家,联合江苏启迪创新研究院,开启”SEMI 新锐英雄汇”等多场项目路演,融汇9大项目、超百家投融资机构,共谋中国半导体创新、永续发展。

值得一提的是,今年的展会采取线上加线下双通道的展览模式,同步上线“云上世界半导体大会”平台,全面实现线上展示、会议直播、贸易对接、需求配对、对外宣传、人才招聘等功能,300万+流量云端汇聚,打造无界盛会,精彩延续全年。

6月9日-11日,让我们共襄这场半导体领域的全景盛宴。


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