诺基亚CEO:全球芯片短缺问题将持续到2023年

相关专题: 芯片 诺基亚 5G 爱立信

据报道,诺基亚CEO佩卡·伦德马克(Pekka Lundmark)今日表示,困扰汽车制造商、数据中心所有者和电子产品制造商的全球半导体短缺问题,已经演变成一场有可能拖到2023年的“战斗”。

伦德马克在接受采访时称:“有一场战斗正在进行中。全球半导体短缺状况可能会持续一年甚至两年。这种局面短期内不会消失。”

诺基亚和爱立信等网络设备制造商是半导体产业的大客户,为了推出新一代5G网络,这些公司正投资数十亿美元资金。而人们担心,芯片短缺问题可能导致5G网络的延迟推出。

与此同时,这也让诺基亚赢得5G优势的努力,变得更加复杂。当前,诺基亚在5G市场已经落后于爱立信等竞争对手。

伦德马克称,诺基亚管理层正在花费越来越多的时间试图解决这个问题,尽管目前对公司运营的影响“还不是很大”。

除了诺基亚等网络设备制造商,苹果、三星电子和HMC本田汽车等公司也都遭遇了芯片供应短缺的问题。


微信扫描分享本文到朋友圈
扫码关注5G通信官方公众号,免费领取以下5G精品资料
  • 1、回复“LTBPS”免费领取《《中国联通5G终端白皮书》
  • 2、回复“ZGDX”免费领取《中国电信5GNTN技术白皮书
  • 3、回复“TXSB”免费领取《通信设备安装工程施工工艺图解
  • 4、回复“YDSL”免费领取《中国移动算力并网白皮书
  • 5、回复“5GX3”免费领取《R1623501-g605G的系统架构1
  • 7、回复“6G31”免费领取《基于云网融合的6G关键技术白皮书
  • 8、回复“IM6G”免费领取《6G典型场景和关键能力白皮书
  • 本周热点本月热点

     

      最热通信招聘

      最新招聘信息

    最新技术文章

    最新论坛贴子