重大进展!大唐移动与两款芯片完成SA互操作测试及ZUC性能测试

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2020年9月,中国信科集团旗下大唐移动通信设备有限公司5G SA再获重大进展,经过大唐移动不断研究与测试,正式与海思和MTK芯片顺利完成SA终端芯片功能互操作测试及ZUC性能测试,为5G SA全面商用打下坚实的基础。


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据报道,本次SA互操作测试涵盖物理层、RRC层、NAS层的功能测试,同时包括业务承载、网络切片、4G/5G互操作、EPS回落等测试,大唐移动顺利完成所有测试内容,充分验证了大唐5G商用产品与目前主流芯片具有良好的互操作性能力。

在ZUC性能测试中,顺利完成MU-MIMO大容量场景下上/下行数据速率与时延,以及与仪表完成SU-MIMO场景下上/下行数据速率与时延的测试内容,性能测试结果达到预期指标。

大唐移动拥有序列齐全、功能完备、形态丰富的5G产品,已开发了2.6/3.5/4.9GHz等多频段、系列化的室内外5G基站产品,支持SA/NSA组网,全面支持5G商用。

据工信部最新消息,全国已截至目前全国5G基站累计建成并开通超过60万个,逐渐覆盖全国主要城市,5G SA即将全面商用,大唐移动将继续加大技术演进和测试力度,共同加速我国5G SA正式商用。




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