高通宣布与华为达成新专利授权,华为将付18亿美元

相关专题: 华为 芯片

MSCBSC讯 7月30日消息,今日高通披露,公司与华为已经达成一项新的授权协议。

高通未公布协议的具体内容,不过透露了相关金额:大约18亿美元。高通称公司第四财季(6月29日至9月29日)营收预计将为55亿至63亿美元,而如果算上华为应付未付款项,营收将在73亿至81亿美元之间。两者相差18亿美元。

不过目前华为仍被禁止购买高通芯片。

高通表示,随着本月与华为达成“长期”协议,公司已与所有主要手机制造商签署了专利授权协议。但高通仍在寻求推翻美国对公司的反垄断裁决。


微信扫描分享本文到朋友圈
扫码关注5G通信官方公众号,免费领取以下5G精品资料
  • 1、回复“LTBPS”免费领取《《中国联通5G终端白皮书》
  • 2、回复“ZGDX”免费领取《中国电信5GNTN技术白皮书
  • 3、回复“TXSB”免费领取《通信设备安装工程施工工艺图解
  • 4、回复“YDSL”免费领取《中国移动算力并网白皮书
  • 5、回复“5GX3”免费领取《R1623501-g605G的系统架构1
  • 7、回复“6G31”免费领取《基于云网融合的6G关键技术白皮书
  • 8、回复“IM6G”免费领取《6G典型场景和关键能力白皮书
  • 本周热点本月热点

     

      最热通信招聘

      最新招聘信息

    最新技术文章

    最新论坛贴子