联发科ASIC芯片定制业务发力5G基础设施和云端AI

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芯片在科技领域的重要性不言而喻,它几乎推动着整个科技行业的发展。例如目前的5G市场,从消费级到企业级都更加多元化,而芯片在其中起到至关重要的作用。由于各类设备制造商涉及的技术领域不同,芯片厂商提供的通用型标准品SoC并不能满足消费级和企业级市场的全部需求,因此,部分设备制造商需要定制化的芯片。那么,在半导体行业中,专业的定制化芯片业务到底是什么呢?

消费级市场的大多数终端都采用了通用型的SoC(系统级芯片)方案,芯片厂商设计完整的系统级解决方案,集成有CPU、GPU、ISP、DSP、基带、蓝牙、Wi-Fi等多种模块,可以为设备制造商大幅度减少研发成本和开发周期,例如大家熟悉的手机SoC,一般都是通用型的标准芯片产品。

专业的定制化芯片业务一般称为ASIC(特殊应用集成电路),是指应特定客户要求和特定电子系统的需要而设计、制造的集成电路。相较于大家熟悉的通用型SoC方案,从商业模式上看,ASIC服务的客户针对性更强。

目前ASIC方案主要运用在数据中心、物联网、云AI、5G基础设施等多种企业级场景中,由于各厂商采用的运行逻辑存在很大差异化,很难通过标准的通用型方案来解决问题,于是厂商会采用ASIC芯片定制方案。例如物联网市场,在各种物联网设备传输大量数据的过程中,各类厂商之间存在不一样的云端架构和数据处理逻辑,因此厂商会通过ASIC服务定制SerDes方案来提升数据传输能力,让网络和数据中心能够快速有效地处理大量特定类型数据,从而提升云端的处理速度,有效创建连接应用以满足特定需求。

联发科已经将ASIC芯片定制化服务视为重要的商业战场之一,已陆续取得微软、索尼、阿里巴巴、思科等重要客户。物联网和AI的兴起,使得庞大的数据流必须从终端设备经过5G基础设施,再带到云端做更多的AI计算处理,FPGA已无法满足市场需要,客户更需要定制化的芯片去满足越来越多元化和差异化的需求。

联发科的ASIC业务已涉及企业和超大规模数据中心、超高性能网络交换机、路由器或计算应用、5G基础架构、AI/DL应用、要求在长距离互连中具备极高带宽的新型计算应用等众多领域。尤其是5G和AI数据中心的市场,随着5G和AI的爆发,有望带动联发科ASIC业务的成长。


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