多系列骁龙5G平台齐发 高通规模化地加速5G在2020年的商用进程

相关专题: 5G 人工智能 毫米波 芯片

在2019年德国柏林国际消费类电子产品展览会(IFA 2019)上,宣布,通过跨骁龙8系、7系和6系扩展其5G移动平台产品组合,公司计划规模化加速5G在2020年的全球商用进程。目前,已经有超过150款已发布或正在开发中的5G终端设计采用了Qualcomm Technologies的5G解决方案,同时,公司也正在推动5G在多个不同层级终端当中的普及,以更好地赋能下一代影像、视频、AI和游戏体验。上述更广泛的产品组合旨在支持全球范围的特性和频段,并有望为超过20亿智能手机用户提供5G体验。

Qualcomm Technologies, Inc.高级副总裁兼移动业务总经理Alex Katouzian表示:“Qualcomm Technologies交付了全球首款、最先进的5G移动平台,该平台包含首个完整的调制解调器及射频系统(Modem-RF System),其正在加速2019年的5G商用浪潮。到2020年,包含骁龙8系、7系和6系在内的广泛移动平台,将为我们携手OEM厂商和运营商,加速5G在全球的规模化商用提供独特优势。”

这些全新的移动平台将成为众多软件兼容式5G移动平台的首创,其还充分利用了骁龙5G调制解调器及射频系统。这一突破性的骁龙系统旨在为全球范围内的5G终端提供最佳蜂窝连接性能、网络覆盖和能效,并支持顶尖的产品外形设计。更广泛的骁龙5G移动平台产品组合旨在支持所有关键地区和主要频段(包括毫米波和6 GHz以下频段)、TDD和FDD模式、5G多SIM卡、动态频谱共享,以及独立(SA)和非独立(NSA)组网模式——其灵活性将支持5G网络的全球部署规划。

骁龙8系旗舰移动平台已经支持多款领先的5G移动终端于2019年在全球的推出。下一代骁龙8系5G移动平台的更多信息将于今年晚些时候公布。

公司的骁龙7系5G移动平台将是集成5G功能的系统级芯片(SoC),并支持所有主要地区和频段,该平台是今年2月首个宣布的5G集成式移动平台。该高能效的移动平台基于7纳米工艺制程打造,通过为更广泛的消费者带来部分顶级旗舰体验——诸如下一代Qualcomm®人工智能引擎AI Engine,以及部分Qualcomm® Snapdragon Elite Gaming特性,旨在超越用户对于时下高端移动体验的预期。

12家全球领先的OEM厂商与品牌,包括OPPO、realme、Redmi、vivo、摩托罗拉、HMD Global以及LG电子,计划在其未来5G移动终端上采用全新骁龙7系5G集成式移动平台。骁龙7系5G集成式移动平台已于2019年第二季度开始向客户出样。Qualcomm Technologies持续加速该平台在2019年第四季度的商用部署并已取得显著进展,预计搭载该平台的终端将于此后很快面市。该平台的全部详细信息将于今年晚些时候公布。

骁龙6系5G移动平台旨在更广范围地普及5G体验,这与众多运营商在全球带来5G覆盖的部署计划一致。一直以来,骁龙6系致力于为大众市场的智能手机带来最受用户青睐的移动体验。搭载骁龙6系5G移动平台的终端预计于2020年下半年商用,以支持5G在全球范围的普及。


微信扫描分享本文到朋友圈
扫码关注5G通信官方公众号,免费领取以下5G精品资料
  • 1、回复“LTBPS”免费领取《《中国联通5G终端白皮书》
  • 2、回复“ZGDX”免费领取《中国电信5GNTN技术白皮书
  • 3、回复“TXSB”免费领取《通信设备安装工程施工工艺图解
  • 4、回复“YDSL”免费领取《中国移动算力并网白皮书
  • 5、回复“5GX3”免费领取《R1623501-g605G的系统架构1
  • 7、回复“6G31”免费领取《基于云网融合的6G关键技术白皮书
  • 8、回复“IM6G”免费领取《6G典型场景和关键能力白皮书
  • 本周热点本月热点

     

      最热通信招聘

      最新招聘信息

    最新技术文章

    最新论坛贴子