小米工程师回应小米9 SoC无封胶：设计可靠没必要

发布: 2019-05-13 06:44 | 作者: | 来源: IT之家 | 字体: 小中大

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作者：沧海

IT之家5月12日消息5月9日晚间，@楼斌XYZONE 发微博对魅族16S的SoC点胶事件做了一个总结，称“初步拆解的结果，iPhone XS Max，vivo X27，iQOO、魅族16s、华为P30 Pro的SoC均有封胶”，不过“小米9的SoC没有封胶，至少我手里这一台是没有的”。

针对此事，有网友在微博私信询问小米公司新媒体高级工程师@小米_邹师傅，称“被别人说偷工减料了，这都不解释一下吗”，得到的回答是“我们本身整机结构设计足够可靠，没有加的必要，这容易越描越黑，难说清。”

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