传高通与华为在磋商专利争端 或即将达成和解协议


MSCBSC讯 3月7日消息,据华尔街日报援引消息人士报道称,芯片制造商高通正在同中国华为科技公司洽谈一项专利争端,双方可能在未来几周内达成一项协议。

据该报道称,高通和华为之间的谈判进展顺利。对此,高通拒绝置评,而媒体没有能够立即获得来自华为的置评回应。

高通正在抵御来自新加坡芯片制造商博通公司(Broadcom Ltd.)1170亿美元的恶意收购。博通表示,如果接管这家位于美国圣地亚哥的移动芯片制造商,将会缓和高通与客户之间的紧张关系。这促使高通试图通过自行解决与客户的争议,来抵御收购行动。

高通与两大专利许可客户一直存在争议,这两家客户分别是苹果公司和一家在2017年4月停止支付专利使用费的未具名许可受让方。分析师认为该受让方是华为公司。

当1月份高通宣布与三星电子公司达成了一系列授权和研究协议时,分析师有关那家未具名许可受让方是华为的猜测就变得更加令人信服,那家停止向高通支付专利使用费的未具名许可受让方并非三星电子公司。

高通首席法律顾问唐?罗森伯格(Don Rosenberg)1月份在投资者参加的财报电话会议上表示,高通仍在与这家神秘客户进行谈判,双方自争端产生以来一直处于谈判之中。(天门山)


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