中国半导体产业高速增长:明年产值将冲击6200亿


导读: 集邦科技最新中国半导体产业深度分析报告指出,2017年中国半导体产值将达5176亿元人民币,年增率高达19.39%。

集邦科技最新中国半导体产业深度分析报告指出,2017年中国半导体产值将达5176亿元人民币,年增率高达19.39%,预估2018年可望实现6200亿元产值,维持接近20%的年增长速度,高于全球半导体产业2018年的3.4%平均增长率。

集邦科技中国半导体分析师张瑞华指出,加速中国半导体产业发展的四大增长动力,包括国产进口替代需求、国家政策、资金支持、及创新应用等。从目前的发展来看,中国半导体在核心处理器及记忆体等IC产品基本依赖进口,进口额已连续4年超过14000亿元,提升国产化率是重要课题之一。

此外,政府连续政策的推行,也显示中国国家意志主导力度前所未有,再加上国家大基金的设立,宣告政府支持手段的转变,已从优惠补贴到实质资金支持产业进行有效整併。

根据统计,目前国家大基金第一期已募资人民币1387亿元,并带动地方产业基金规模超过人民币5000亿元。而过去智能手机、平板电脑等智能终端是主要需求,未来物联网、人工智能(AI)、5G、车联网等将是引领中国集成电路产业发展的创新应用商机。

张瑞华从各领域分析指出,从中国半导体产业结构来看,2016年中国IC设计业占比首次超越封测业,未来两年在AI、5G为首的物联网,及指纹识别、手机双镜头、AMOLED、人脸识别等新兴应用带动下,预估IC设计业占比将在2018年持续增长至38.8%,稳居第一的位置。

观察中国IC制造产业,目前中国12英寸晶圆厂共有22个,其中在建11个;8英寸晶圆厂18座,有5座正在兴建当中,预估2018年将有更多新厂进入量产阶段,整体产值将可望进一步攀升,带动IC制造的占比在2018年快速提升至28.48%。

中国IC封测业基于产业群聚效应、先进技术演进驱动,伴随新建生产线投产营运、中国本土封测厂高阶封装技术愈加成熟、订单量增长等众多利好因素带动下,预估未来2年产值增长率将维持在2位数水准。



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