中国移动启动两万片4G eSIM物联网芯片研发招标工作


日前,中移物联网启动4G eSIM物联网芯片研发项目比选采购。

据悉,本次招标共分两个标包,其中,标包1为4G eSIM AP+ modem芯片研发服务及4G eSIM AP+modem芯片10000片;

标包2为4G eSIM modem芯片研发服务及4G eSIM modem芯片10000片。



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