据国外媒体报道,市场研究机构IHS Markit表示,预计到2021年,eSIM出货量将从2016年的1.089亿猛增至9.86亿。
该研究机构在报告中指出,短期增长将受到可穿戴设备、消费电子产品和物联网的推动,但只有当eSIM广泛应用于消费者手机市场时,其销量才能够真正实现大幅增长。
报告指出了eSIM的几大优点,包括价格较低的连接设备,因为SIM卡可以焊接在设备中,然后进行远程编程,同时大大改善客户体验的灵活性。
对于运营商来说,eSIM可以降低处理和集成成本,并帮助他们进一步进军物联网和互联汽车市场。
虽然目前eSIMs并未用在智能手机中,但该报告称,预计在GSMA的支持下,搭载eSIMs的智能手机将在明年问世。
IHS预计,首先采用该技术来测试市场的将会是低端手机。
IHS预计,随后三星、苹果和华为三大主要品牌将在2019年开始推出相关产品,从而引导市场实现转变。
此举的一种结果将是促使SIM卡集成电路销量增加,该元件的价格比可拆卸SIM卡更昂贵。
不过,分析机构强调,可拆卸SIM卡不会完全消失。他们预计,这类SIM卡的出货量将从2016年的54亿(占市场总量的98%)下降到2021年的51亿(占市场总量的83.9%)。