相关专题：
当前，5G的发展紧锣密鼓的进行，进入了关键的时间窗口，产业链各界在5G关键技术的探索上也有了更进一步的突破。
日前，深耕半导体产业多年的赛灵思宣布实现了5G无线颠覆性技术上的突破，发布了首款采用 RF 级模拟技术的 全可编程 (All Programmable) RFSoC，可将5G大规模MIMO和毫米波无线回程应用的功耗和封装尺寸削减50-75%。
赛灵思通讯市场总监Harpinder S Matharu先生
赛灵思通讯市场总监Harpinder S Matharu对记者讲到，5G走向规模部署非常重要的一项技术就是大规模的MIMO部署。
我们知道，大规模多输入多输出(MIMO)技术被视为下一代无线通信的关键技术，它能充分利用空间资源，通过多个天线实现多发多收，在不增加频谱资源和天线发射功率的情况下，可以成倍的提高系统信道容量。目前，主要的设备厂商华为、爱立信、中兴、高通等企业已经开始和各大运营商在进行大规模的试验和现网测试。
据Strategy Analytics预测，使用大规模MIMO的5G网络将于2020年前投入运行，到2025年，5G连接数量将达7亿左右。大规模MIMO技术可让基站传送多个数据流，同时波束成型技术将带来更高增益和功率，从而实现更大的数据容量。
而赛灵思把RFSoC进行集成，实现RF直接采样化，从而可以实现更加的灵活性和扩展度，更好地应用大规模的MIMO的无线技术。此外，RFSoC 器件具有高度的灵活性，可支持制造商简化设计和开发周期，从而满足5G部署的时间表。
赛灵思产品营销副总裁Tim Erjavec先生
赛灵思产品营销副总裁Tim Erjavec表示:“在4G LTE的情况下，远端射频单元和天线连接需要耗费大量的功率，效率并不是非常高，为了帮助4G提高，我们开发了天元天线技术进行集成，满足了今天很多LTE提出的挑战，但是如果要实现5G，要在更高的射频频率下进行工作，这方面是远远不够的。在5G情况下，我们必须提高密度，就是实现大规模的天线阵列，实现5G方面的集成必不可少，面对的是更高的频率和更大的波段。”
天线数量要能够灵活地来扩展扩大，也是布局部署过程当中非常重要的一个方面。而赛灵思此次发布的全可编程RFSoC技术能将功耗和封装尺寸削减50-75%是非常惊人的。
在发布会现场，赛灵思介绍了全可编程的RFSoC的优势，一是能降低系统功耗方面能主要能降低数模转换器和消除FPGA-模拟接口功耗;二是显著降低系统封装尺寸，取消分立转换器，实现可拓展的通道密度;三是缩短设计周期，使用更少的组件，简化系统设计;四是提升平台灵活性的RF采样，RF设计移到数字域实现全可编程性，减少了模拟信号处理器件的数量。
赛灵思FPGA开发及芯片技术副总裁的Liam Madden表示:“在All Programmable SoC中集成 RF 信号处理功能， 使得我们的客户可以显著改变他们的系统架构。同时， 也能继续推进赛灵思在集成方面的不断突破。这将有效地助力我们的 5G 客户商业部署高度差异化和大规模MIMO系统及毫米波回传系统。我们新型的 RFSoC 架构应运而生来得正是时候，解决了5G无线开发中的紧迫问题之一。
在接受记者采访的时候， 赛灵思通讯市场总监Harpinder S Matharu讲到，赛灵思对中国市场非常重视，目前和中国的运营商和主要设备厂商已经在5G技术上开启了合作。
此次，在5G无线颠覆性技术上的突破，表明赛灵思在5G市场上已经做好了充分的准备迎接大规模部署和商用的到来，已然领先一步了。
