半导体硅晶圆下半涨幅将进一步扩大 供不应求或将延续至2023年

相关专题: 芯片

据台媒报道,今年以来包括晶圆代工厂、IDM厂、记忆体厂均产能全开运作,硅晶圆需求明显转强,随着半导体厂手中的硅晶圆库存持续下降,第二季对硅晶圆厂的采购量已见回升,然而下半年产能增幅有限。因为供给愈形吃紧,硅晶圆市场已转为卖方市场,今年下半年价格涨幅扩大,涨价趋势亦将延续到2023年。中晶科技主要产品为半导体硅片和半导体硅棒,目前订单饱满。沪硅产业是国内半导体硅片行业龙头,12寸硅片产能持续爬坡。


微信扫描分享本文到朋友圈
扫码关注5G通信官方公众号,免费领取以下5G精品资料
  • 1、回复“LTBPS”免费领取《《中国联通5G终端白皮书》
  • 2、回复“ZGDX”免费领取《中国电信5GNTN技术白皮书
  • 3、回复“TXSB”免费领取《通信设备安装工程施工工艺图解
  • 4、回复“YDSL”免费领取《中国移动算力并网白皮书
  • 5、回复“5GX3”免费领取《R1623501-g605G的系统架构1
  • 7、回复“6G31”免费领取《基于云网融合的6G关键技术白皮书
  • 8、回复“IM6G”免费领取《6G典型场景和关键能力白皮书
  • 本周热点本月热点

     

      最热通信招聘

      最新招聘信息

    最新技术文章

    最新论坛贴子