想卖芯片给华为,高通游说美政府:每年80亿美元生意被抢

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MSCBSC讯8月9日消息,据华尔街日报当地时间周六报道,由于华为被美国政府列入管治黑名单,芯片制造商高通公司正在游说美国政府,要求撤销向华为出售零部件的限制。

该报道称,高通公司一直在向特朗普政府施压,要求允许向华为出售零部件,称美国政府目前的限制政策有可能将收入拱手送给外国竞争对手,但却没有能够阻止华为获得零部件。

根据华尔街日报援引高通的一份陈述报道,高通正在游说美国政府,要求向华为出售芯片,其中包括向华为5G智能手机中所使用的5G芯片。高通必须获得美国商务部的许可证,才能向华为出售和发送半导体部件产品。

该报道称,由于美国政府的管治限制,美国每年将80亿美元价值的市场拱手让给了高通的外国竞争对手。例如,联发科和三星电子公司就是美国政府这一限制政策的受益者。联发科表示,其对5G技术的投资让它在全球赢得了客户。

针对以上消息,高通没有立即回复来自媒体的置评请求。

上个月,高通公司解决了与华为之间的专利授权纠纷,华为将在第四季度向高通支付18亿美元付款。不过目前,由于美国政府的限制,华为仍被禁止购买高通芯片。

8月初有媒体报道称,华为与高通签订采购意向书。但华为也和联发科签订了合作意向书与采购大单,且订单金额超过1.2亿颗芯片数量,这个数据远远超过高通。

上周五,在中国信息化百人会2020年峰会上,余承东表示,由于美国的制裁,华为领先全球的麒麟系列芯片在9月15日之后无法制造,将成为绝唱。

余承东称,过去十几年华为在芯片领域的探索从严重落后,到比较落后,到领先,到被封杀。“我们投入了巨大研发,但很遗憾在半导体制造领域,华为没有参与。我们只做芯片设计,没有芯片制造,我们很多很强大的芯片都没有办法制造了,我们说要解决这些问题,需要技术创新,技术、技术、技术。”

今年5月15日,美商务部公告将延长华为的供货临时许可证90天至8月14日,但同时升级了对华为的芯片管制——在美国境外为华为生产芯片的晶圆厂商们,只要使用了美国半导体生产设备,就需要向美国申请许可证。这意味着,全球主要的半导体供应商向华为供货都必须得到美方的许可,否则就要承担自己也会被美方制裁的风险。

不过,余承东透露,华为今年9月份发布的新一代Mate40系列将会采用华为麒麟芯片。(天门山)


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