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三星电子刚刚宣布，其5G RF集成电路（RFIC）已经在商业上准备就绪，这是下一代基站和其他无线电接入产品生产和商业化的关键组件。
三星电子的执行副总裁兼下一代通信业务团队负责人Paul Kyungwhoon Cheun表示：“三星多年来一直在努力研发5G RFIC的各种基础技术。我们很高兴终于把所有的都整合在一起，并宣布这个在商业5G发展道路上的重要里程碑。这会在即将到来的联网革命中发挥重要作用。”
三星在韩国通信和信息科学研究院举行的5G移动技术研讨会上宣布了新的RFIC。他们详细介绍了该芯片的开发过程和优势，并概述了其在商业5G产品路线图上的作用。
RFIC旨在显著增强5G接入单元（5G基站）的整体性能。三星在设计中强调了低成本、高效率和紧凑的外形，而这些因素对实现5G的承诺十分重要。
RFIC采用了高增益／高效率功率放大器（三星于去年6月宣布的技术），这意味着芯片可以提供毫米波频带的扩展覆盖。与此同时，三星的RFIC能够大大提高传输和接收性能。RFIC还可以降低其工作频带中的相位噪声，这样即使在噪声环境中，系统也能获得更清晰的无线电信号（在噪声环境中，信号质量损失会影响高速通信）。芯片还包括一条由16个低损耗天线组成的紧凑链，这进一步提高了总体效率和性能。
三星的RFIC预计将用于28GHz毫米包频谱，美国、日本和韩国都已经把该频段作为早期5G部署的目标。随着芯片开发的完成，三星正在加速5G商业产品的计划，预计第一个搭载RFIC的解决方案会在明年初宣布。
