词语解释
PBGA是Pin Grid Array的缩写,是一种封装技术,是将芯片封装在一个针孔网格阵列(PGA)上,用来连接芯片与其它电路板的一种技术。它的应用非常广泛,可以用于计算机、通信、汽车电子、消费电子等领域。 PBGA的结构由一个芯片,一个基座,一个封装芯片,一个支撑器,一个针孔网格阵列,一个热熔胶等组成。芯片是由一块半导体基板上的集成电路(IC)组成,基座是由一块塑料或金属材料制成的,封装芯片是用来将芯片与基座连接的,支撑器是用来将封装芯片与基座连接的,针孔网格阵列是用来将支撑器与基座连接的,热熔胶是用来将芯片与封装芯片连接的。 PBGA的优点在于它具有较小的封装体积,可以在较小的空间内安装更多的芯片,芯片的数量可以达到上百个,这使得它可以用于安装大量的芯片,从而提高了芯片的集成度,降低了系统的体积,提高了系统的性能。 PBGA的应用非常广泛,可以用于计算机、通信、汽车电子、消费电子等领域,可以用于安装处理器、存储器、控制器、收发器、模拟芯片等。它还可以用于安装多种多样的芯片,如处理器、存储器、控制器、收发器、模拟芯片等,从而实现芯片的集成,提高系统的性能。 PBGA的封装技术可以有效提高芯片的集成度,提高系统的性能,缩小系统的体积,降低系统的成本,提高系统的可靠性,并且它的封装技术具有良好的可靠性,可以有效抵抗外界的环境干扰,从而确保系统的可靠性。 锡球格状阵列式塑料组装技术 Plastic Ball Gird Array -- 锡球格状阵列式塑料组装技术
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