词语解释
BGA(Ball Grid Array)是一种外形小巧的封装技术,它采用小型的圆形焊盘,以网格的形式分布在底板的反面,用于连接芯片与底板,是一种高密度封装技术,它的特点是外形小巧,占用空间小,具有良好的散热性能,可以提高芯片的密度,提高产品的性能,减少产品的体积,提高产品的可靠性。 BGA在通信中的应用很广泛,它的应用主要是在电子通信设备中,如无线电设备、移动电话、调制解调器、电话交换机、数据网络设备等,它可以提高芯片的密度,提高产品的性能,减少产品的体积,提高产品的可靠性。 BGA在电子通信设备中的应用主要有两个方面:一是用于封装芯片,可以实现芯片的高密度封装,提高芯片的性能,提高产品的可靠性;二是用于连接芯片与底板,它采用小型的圆形焊盘,以网格的形式分布在底板的反面,可以提高芯片的密度,提高产品的性能,减少产品的体积,提高产品的可靠性。 BGA在通信中的应用,不仅可以提高芯片的密度,提高产品的性能,减少产品的体积,提高产品的可靠性,而且还可以提高产品的整体性能,提高产品的可靠性,减少产品的维护成本,提高产品的可用性,使产品的使用寿命更长。 总之,BGA在通信中的应用,可以提高芯片的密度,提高产品的性能,减少产品的体积,提高产品的可靠性,提高产品的整体性能,提高产品的可靠性,减少产品的维护成本,提高产品的可用性,使产品的使用寿命更长,为电子通信设备的发展提供了重要支持。 BGA(Ball GridArray Package)-- 球栅阵列封装技术 BGA是目前主流的集成电路封装技术,是将引线从封装基板的底部以阵列球的方式引出,这样不仅可以安排更多的I/O,而且大大提高了封装密度,改进了电性能。BGA引线间距大,引线硬度高,引线长度短,在不增加辅助支撑和周边位置引线前提下大大提高了引线的数量。主要有塑封焊球阵列(PBGA、陶瓷焊球阵列(CBGA)和载带焊球阵列(TapeBGA)。
BGA(Ball GridArray Package)-- 球栅阵列封装技术 BGA是目前主流的集成电路封装技术,是将引线从封装基板的底部以阵列球的方式引出,这样不仅可以安排更多的I/O,而且大大提高了封装密度,改进了电性能。BGA引线间距大,引线硬度高,引线长度短,在不增加辅助支撑和周边位置引线前提下大大提高了引线的数量。主要有塑封焊球阵列(PBGA、陶瓷焊球阵列(CBGA)和载带焊球阵列(TapeBGA)。
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