百科解释
1. Call Signal Processing -- 呼叫信号处理 2. Commerce Service Provider -- 商业性服务供应商 3. Control Signal Processor -- 控制信号处理机 4. Chip Scale Package -- 芯片级封装 CSP封装是在BGA基础上发展起来的,是BGA封装进一步小型化、薄型化的结果,是20世纪90年代推出的一种新的超小型封装技术,CSP是指封装面积不大于芯片尺寸1.2倍的封装,其外引线为小凸点或焊盘,既可四周引线,也可以底面上阵列式布线,引脚间距为0.5mm、0.75mm、1.0mtn。通常把CSP分为四种类型:即刚性基片类、柔性电路垫片类、引线框架类和芯片级组装类。CSP大大节约了印制电路板的表面积,具有尺寸小、成本低、功耗低等特点。