中科院龙芯主设计师胡伟武在其《龙芯3号多核处理器设计及其挑战》的报告中指出，龙芯3号多核处理器第一个阶段到2008年希望做8-16核，到2010年做32 - 64核。
龙芯3号结构特征是多平台并行虚拟机结构，可伸缩大CMP结构。
现在龙芯1号面向IP和嵌入式应用，龙芯2号面向高端的应用，龙芯3号面向多内容的服务器应用。
龙芯3号部分兼容x86 虚拟机自动并行化
现在龙芯2准备实现完整的ABI兼容功能，通过虚拟机方式在Linux上支持多种二进制码。龙芯3号要做一个多平台并行虚拟机结构，使所有可执行文件可以在龙芯上正确快速地运行。一方面通过进程级虚拟机实现Linux上的X86兼容。另外把虚拟机自动并行化，现在虚拟机使用的热点刚开始软件解释执行，翻译以后是开始并行优化，这样使得串行程序在多核上可以并行。
龙芯3号面临的挑战
胡伟武指出，多核结构的物理设计方法非常难，如果把16个64位龙芯的核放在一起，反而会成为最大的瓶颈，就像茶壶里倒饺子根本倒不出来的。如果封装1千个核心，真正传递的信号就几百个，需要把I/O做得很快，否则“里面快外面慢”。要建设高速传输的环境，高速缓存的设计等问题非常难。
高性能CPU少不了和代工厂的密切合作。CPU本身的设计还是由计算所完成，同时意法半导体今后会在物理设计方面给于计算所更多的支持。
龙芯2E量产已经基本完成
从2002年做了龙芯1号开始，之后做了龙芯2号，龙芯2B性能是龙芯1号3倍，龙芯2C性能是龙芯2部的3倍，之后发展了龙芯3号。现在1号面向IP和嵌入式应用，龙芯2号面向高端的应用，龙芯3号面向多内容的服务器应用。龙芯2E是64位四发射，乱序执行。现在量产已经基本完成，现在已经向市场批量供应。龙芯2E结构特征，在单处理器结构方面比较到位，不会比国际最好的差。我们有功耗的测试，750M，连CPU、北桥和内存条加一起只有7.5W。
摘自：搜狐IT 现在龙芯1号面向IP和嵌入式应用，龙芯2号面向高端的应用，龙芯3号面向多内容的服务器应用。
龙芯3号部分兼容x86 虚拟机自动并行化
现在龙芯2准备实现完整的ABI兼容功能，通过虚拟机方式在Linux上支持多种二进制码。龙芯3号要做一个多平台并行虚拟机结构，使所有可执行文件可以在龙芯上正确快速地运行。一方面通过进程级虚拟机实现Linux上的X86兼容。另外把虚拟机自动并行化，现在虚拟机使用的热点刚开始软件解释执行，翻译以后是开始并行优化，这样使得串行程序在多核上可以并行。
龙芯3号面临的挑战
胡伟武指出，多核结构的物理设计方法非常难，如果把16个64位龙芯的核放在一起，反而会成为最大的瓶颈，就像茶壶里倒饺子根本倒不出来的。如果封装1千个核心，真正传递的信号就几百个，需要把I/O做得很快，否则“里面快外面慢”。要建设高速传输的环境，高速缓存的设计等问题非常难。
高性能CPU少不了和代工厂的密切合作。CPU本身的设计还是由计算所完成，同时意法半导体今后会在物理设计方面给于计算所更多的支持。
龙芯2E量产已经基本完成
从2002年做了龙芯1号开始，之后做了龙芯2号，龙芯2B性能是龙芯1号3倍，龙芯2C性能是龙芯2部的3倍，之后发展了龙芯3号。现在1号面向IP和嵌入式应用，龙芯2号面向高端的应用，龙芯3号面向多内容的服务器应用。龙芯2E是64位四发射，乱序执行。现在量产已经基本完成，现在已经向市场批量供应。龙芯2E结构特征，在单处理器结构方面比较到位，不会比国际最好的差。我们有功耗的测试，750M，连CPU、北桥和内存条加一起只有7.5W。
