IEEE童美松:中国要加强AI、5G芯片研究


第三届亚洲消费电子展CES Asia(以下简称CESA)于6月9日在上海落下帷幕。2016年,虚拟现实火爆CESA全场,抢尽风头。今年,继AlphaGo史诗级对弈,人工智能以高超性能碾压对手,震惊全球。所以人工智能AI也备受CESA展示企业关注。

全球最大的专业科技人员组织IEEE电气与电子工程师协会,在本次CES Asia设立了“IEEE观察室”,通信世界全媒体记者有幸采访了童美松博士,就CES展示内容、5G产业热门话题进行了深度交流。在采访中,他特别指出了中国科技产业在人工智能、5G芯片等领域研究的不足,表达了对国产技术研究的期待。

童美松是IEEE高级会员、IEEE天线与传播学会上海分会主席,美国电磁学学会(EMA) Fellow,同济大学微电子学院副院长、电子科学与技术系主任、特聘教授。他长期致力于电磁场与微波技术领域的研究,其中涉及5G通信、天线技术、集成电路芯片研发、电磁兼容等。

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童美松教授与记者黄海峰

CESA展示产品自动化程度提升

CESA聚焦消费电子,诸多企业展示了在物联网、智能家居、无人驾驶等领域的成果,包括扫地机器人、智能行李箱、家庭机器人等。人工智能被认为是最大看点。

就本届CES的观展感受,童美松表示,诸多展示产品很精彩,但更多是自动化的应用,离真正智能还有距离。“本届CESA是一场自动化程度较高的消费电子展会。”他说。

童美松解释说,人工智能意味着机器可以通过学习进化,有思考能力。深度学习是人工智能的标志之一,他表示只在某些国内企业的展台看到有深度学习的展示介绍,国内在这方面仍有较大的进步空间。

此外,童美松指出,中国在人工智能方面似乎也落后了。“人工智能产品AlphaGo是个算法,是个程序,对硬件要求并非很高。如今谷歌推出AlphaGo很久,但国内还是没有出现类似水平的产品。”

而谈及自动驾驶,他认为自动驾驶同样需要深度学习能力。从本届CESA展示情况看,业界还处于智能驾驶阶段,离无人驾驶较远。

中国该如何缩短这些先进技术与设想之间的差距?童美松建议国内首先加强环境感知、数据采集、分析算法等领域的研究。

MIMO、毫米波是中国5G研究关键

“5G将带来万物互联,所以5G数据流量会大幅度增长,5G网络的通信能力必须提升。”谈及当前热门的5G技术,童美松说,“路上跑的车辆增多,马路也必须要拓宽。”

对于如何让5G实现比4G更大的带宽,童美松强调,业界一方面要构建大规模MIMO天线系统,并采用多种频段天线组合。

另一方面,业界必须将频谱资源拓展到高频段的毫米波。在高频段部署的5G网络,更适合物联网、室内短距离的大流量传送需求。

但毫米波应用面临一系列问题,如信号衰减快、障碍穿透差、传播距离短。虽然业界对5G毫米波传送的距离要求不高,但在有限条件下,传播距离越远越好。所以,业界有必要加强这方面的研究。

我国芯片产业急需加强

众所周知,通信技术离不开硬件支持。5G要落地,芯片是基础。

童美松指出,目前中国在通信、存储等芯片领域有较大的发展空间,但仍需要借鉴国外的领先研发经验。国外一些厂商已经推出了5nm工艺的芯片,将芯片上升了新台阶。而国内厂商进一步扩大对芯片技术研究的投入,国产通信、手机等设备和终端“空芯化”的现象也有望得到有效的解决。

他说,尽管国内企业的芯片研发能力在逐步提升,但价格竞争力尚不足,需要国家大力扶持,从培养芯片人才开始。因为,芯片的自主可控,不仅对企业商业机密保障和市场发展有帮助,还有助于国家安全的提升。

在采访的最后,童美松强调,5G芯片比4G芯片运算更多、容量大,集成难度显著提升,对可靠性、散热、制作工艺等要求也更高。我国正在5G方面发力,但5G毫米波芯片领域的短板很明显,需要国家更多的支持。

【童美松简介】

童美松教授是IEEE高级会员、IEEE天线与传播学会(IEEE Antennas and Propagation Society)上海分会主席,同时为美国电磁学学会(EMA) Fellow、美国科学促进会(AAAS)会员、国际无线电联盟美国国家委员会(USNC/URSI)成员。目前,童教授担任同济大学微电子学院副院长、电子科学与技术系主任、特聘教授等职务,并入选上海市浦江人才计划,获得日本科学促进学会(JSPS)Fellowship奖。此外,他还担任美国伊利诺大学香槟分校兼职教授(Adjunct Professor)、香港大学荣誉教授、日本京都大学客座教授、意大利都灵理工客座教授、以色列特拉维夫大学客座教授等。

童美松教授长期致力于电磁场与微波技术领域的研究,其中涉及5G通信、天线技术、集成电路芯片研发、电磁兼容等。他曾负责或参与由美国空军科学研究办公室、空军研究实验室、陆军研究实验室、Intel和IBM等资助的科研项目11项,回国后带领团队从事10多项国家自然科学基金、科技部、教育部博士点基金、国家重点实验室及与美国和日本国际合作资助的科研项目。已发表期刊论文和国际会议论文300余篇、出版合作专著3部、申请专利12项(授权4项)、获软件著作权8项。

童美松教授建树甚广,获奖经历丰富,是相关研究领域里多项国际大奖的座上客。2013年发起成立IEEE天线与传播学会(IEEE Antennas and Propagation Society)上海分会并担任主席,2002年获美国全国大学学者协会的“荣誉和杰出会员”奖,2006年入选美国“Who’s Who in America”,2008年入选美国“Who’s Who in Electromagnetics”,2009年入选美国“Who’s Who in the World”,2012年获日本京都大学的“Visiting Professorship”奖,2013年获香港大学的“Visiting Professorship”奖,2014年获国际无线电联盟美国国家委员会“Travel Fellowship”奖,2013-2016年5篇论文获多个国际著名学术会议最佳论文奖,2017年获日本科学促进学会(Japan Society for the Promotion of Science, JSPS)的“Fellowship”奖。

童美松教授获得华中科技大学学士和硕士学位,并在美国亚利桑那州立大学(Arizona State University, ASU)取得博士学位,随后在美国伊利诺大学香槟分校(University of Illinois at Urbana-Champaign, UIUC)从事博士后研究工作。



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