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第三届亚洲消费电子展CES Asia（以下简称CESA）于6月9日在上海落下帷幕。2016年，虚拟现实火爆CESA全场，抢尽风头。今年，继AlphaGo史诗级对弈，人工智能以高超性能碾压对手，震惊全球。所以人工智能AI也备受CESA展示企业关注。
全球最大的专业科技人员组织IEEE电气与电子工程师协会，在本次CES Asia设立了“IEEE观察室”，通信世界全媒体记者有幸采访了童美松博士，就CES展示内容、5G产业热门话题进行了深度交流。在采访中，他特别指出了中国科技产业在人工智能、5G芯片等领域研究的不足，表达了对国产技术研究的期待。
童美松是IEEE高级会员、IEEE天线与传播学会上海分会主席，美国电磁学学会(EMA) Fellow，同济大学微电子学院副院长、电子科学与技术系主任、特聘教授。他长期致力于电磁场与微波技术领域的研究，其中涉及5G通信、天线技术、集成电路芯片研发、电磁兼容等。
童美松教授与记者黄海峰
CESA展示产品自动化程度提升
CESA聚焦消费电子，诸多企业展示了在物联网、智能家居、无人驾驶等领域的成果，包括扫地机器人、智能行李箱、家庭机器人等。人工智能被认为是最大看点。
就本届CES的观展感受，童美松表示，诸多展示产品很精彩，但更多是自动化的应用，离真正智能还有距离。“本届CESA是一场自动化程度较高的消费电子展会。”他说。
童美松解释说，人工智能意味着机器可以通过学习进化，有思考能力。深度学习是人工智能的标志之一，他表示只在某些国内企业的展台看到有深度学习的展示介绍，国内在这方面仍有较大的进步空间。
此外，童美松指出，中国在人工智能方面似乎也落后了。“人工智能产品AlphaGo是个算法，是个程序，对硬件要求并非很高。如今谷歌推出AlphaGo很久，但国内还是没有出现类似水平的产品。”
而谈及自动驾驶，他认为自动驾驶同样需要深度学习能力。从本届CESA展示情况看，业界还处于智能驾驶阶段，离无人驾驶较远。
中国该如何缩短这些先进技术与设想之间的差距？童美松建议国内首先加强环境感知、数据采集、分析算法等领域的研究。
MIMO、毫米波是中国5G研究关键
“5G将带来万物互联，所以5G数据流量会大幅度增长，5G网络的通信能力必须提升。”谈及当前热门的5G技术，童美松说，“路上跑的车辆增多，马路也必须要拓宽。”
对于如何让5G实现比4G更大的带宽，童美松强调，业界一方面要构建大规模MIMO天线系统，并采用多种频段天线组合。
另一方面，业界必须将频谱资源拓展到高频段的毫米波。在高频段部署的5G网络，更适合物联网、室内短距离的大流量传送需求。
但毫米波应用面临一系列问题，如信号衰减快、障碍穿透差、传播距离短。虽然业界对5G毫米波传送的距离要求不高，但在有限条件下，传播距离越远越好。所以，业界有必要加强这方面的研究。
我国芯片产业急需加强
众所周知，通信技术离不开硬件支持。5G要落地，芯片是基础。
童美松指出，目前中国在通信、存储等芯片领域有较大的发展空间，但仍需要借鉴国外的领先研发经验。国外一些厂商已经推出了5nm工艺的芯片，将芯片上升了新台阶。而国内厂商进一步扩大对芯片技术研究的投入，国产通信、手机等设备和终端“空芯化”的现象也有望得到有效的解决。
他说，尽管国内企业的芯片研发能力在逐步提升，但价格竞争力尚不足，需要国家大力扶持，从培养芯片人才开始。因为，芯片的自主可控，不仅对企业商业机密保障和市场发展有帮助，还有助于国家安全的提升。
在采访的最后，童美松强调，5G芯片比4G芯片运算更多、容量大，集成难度显著提升，对可靠性、散热、制作工艺等要求也更高。我国正在5G方面发力，但5G毫米波芯片领域的短板很明显，需要国家更多的支持。
【童美松简介】
童美松教授是IEEE高级会员、IEEE天线与传播学会(IEEE Antennas and Propagation Society)上海分会主席，同时为美国电磁学学会(EMA) Fellow、美国科学促进会(AAAS)会员、国际无线电联盟美国国家委员会(USNC/URSI)成员。目前，童教授担任同济大学微电子学院副院长、电子科学与技术系主任、特聘教授等职务，并入选上海市浦江人才计划，获得日本科学促进学会（JSPS）Fellowship奖。此外，他还担任美国伊利诺大学香槟分校兼职教授（Adjunct Professor）、香港大学荣誉教授、日本京都大学客座教授、意大利都灵理工客座教授、以色列特拉维夫大学客座教授等。
童美松教授长期致力于电磁场与微波技术领域的研究，其中涉及5G通信、天线技术、集成电路芯片研发、电磁兼容等。他曾负责或参与由美国空军科学研究办公室、空军研究实验室、陆军研究实验室、Intel和IBM等资助的科研项目11项，回国后带领团队从事10多项国家自然科学基金、科技部、教育部博士点基金、国家重点实验室及与美国和日本国际合作资助的科研项目。已发表期刊论文和国际会议论文300余篇、出版合作专著3部、申请专利12项（授权4项）、获软件著作权8项。
童美松教授建树甚广，获奖经历丰富，是相关研究领域里多项国际大奖的座上客。2013年发起成立IEEE天线与传播学会(IEEE Antennas and Propagation Society)上海分会并担任主席，2002年获美国全国大学学者协会的“荣誉和杰出会员”奖，2006年入选美国“Who’s Who in America”，2008年入选美国“Who’s Who in Electromagnetics”，2009年入选美国“Who’s Who in the World”，2012年获日本京都大学的“Visiting Professorship”奖，2013年获香港大学的“Visiting Professorship”奖，2014年获国际无线电联盟美国国家委员会“Travel Fellowship”奖，2013-2016年5篇论文获多个国际著名学术会议最佳论文奖，2017年获日本科学促进学会（Japan Society for the Promotion of Science, JSPS）的“Fellowship”奖。
童美松教授获得华中科技大学学士和硕士学位，并在美国亚利桑那州立大学(Arizona State University, ASU)取得博士学位，随后在美国伊利诺大学香槟分校(University of Illinois at Urbana-Champaign, UIUC)从事博士后研究工作。
