本文来IT168
在华为将NPU首次引入麒麟970后,“人工智能”逐渐从评判一款SoC性能的边缘指标走向中心,影响着SoC厂商的下一款芯片设计,比如高通在2019年的旗舰SoC——骁龙855。
根据爆料人 Roland Quandt 在国外论坛 WinFuture 上的说法,骁龙855将内置一颗独立的神经处理单元(NPU),以提升芯片在AI运算方面的性能,降低相应的计算功耗。
实际上,高通对于骁龙SoC的AI运算已经有了成熟的解决方案,推出了骁龙神经处理引擎AIE,通过软件框架来协调SoC中已有的CPU、GPU、DSP硬件进行AI运算,在图像、语音识别等领域有着可靠的应用。
但WinFuture依然指出,采用独立NPU在处理AI数据时应该有助于减轻CPU的负担,当前由CPU或DSP完成的图像信息或语音查询的分析将转移到NPU,可以获得更好的性能。
同时,相比于骁龙AIE过于繁复的语言描述,独立NPU更为简单直接,显然也有利于骁龙SoC在AI性能上的宣传。
据悉,骁龙855是一颗12.4 x 12.4mm的芯片,采用台积的7nm工艺打造,内置骁龙X24 LTE调制解调器,支持Cat.20 LTE,以达到2Gbps的下行速度,可以通过外挂骁龙X50 5G基带实现5G功能。
WinFuture指出,新款SoC的最终名称可能尚未确定,从高通内部流出的消息来看,代号为“SM8150”,按照此前的规则,其中“SM”代表Snapdragon Mobile,而“8150”就是全新SoC的型号,可能传言中的骁龙855会改名为骁龙8150。
按照惯例,高通将于12月在年度技术峰会推出全新的旗舰SoC,届时一切谜底即将揭晓。
扫码关注5G通信官方公众号,免费领取以下5G精品资料
1、回复“LTBPS”免费领取《《中国联通5G终端白皮书》》
2、回复“ZGDX”免费领取《中国电信5G NTN技术白皮书》
3、回复“TXSB”免费领取《通信设备安装工程施工工艺图解》
4、回复“YDSL”免费领取《中国移动算力并网白皮书》
5、回复“5GX3”免费领取《 R16 23501-g60 5G的系统架构1》
6、回复“iot6”免费领取《【8月30号登载】物联网创新技术与产业应用蓝皮书——物联网感知技术及系统应用》
7、回复“6G31”免费领取《基于云网融合的6G关键技术白皮书》
8、回复“IM6G”免费领取《6G典型场景和关键能力白皮书》