据台媒报道,日前联发科公布了6月营收业绩,单月营收达到210.6亿元新台币,创今年单月营收新高。累计前6个月营收1101.35亿元新台币,同比下滑3.53%。
此外,该公司第二季度营收超600亿,达到604.8亿元新台币(约合19.8亿美元),环比增长21.8%,超过此前该公司556亿元至596亿元新台币的财报预测。
据了解,联发科第二季度业绩表现积极,受益于移动芯片需求旺季,Helio P60芯片获多家大陆智能手机大厂采用。
Helio P60于今年2月份的MWC大展上首发,基于台积电12nm工艺打造,采用8核心Big.Little架构设计,四颗Cortex A73大核和四颗Cortex A53小核心,两者的最高主频都可以达到2.0GHz,CPU性能提升70%(相对P23)。
此外,该芯片集成Mali-G72 MP3 GPU频率800MHz,性能提升70%(相对P23)。最高支持8GB容量的LPDDR4X-1800内存,闪存支持最高eMMC 5.1和UFS 2.1。同时,集成基于Edge AI平台人工智能单元APU(AI processing unit)。其综合性能,与骁龙660接近。
展望第三季度,联发科维持乐观预估,但也有业内人士认为,大陆智能手机市场持续陷入低迷,且OPPO等大厂有意分散风险,将一部分订单分与高通,恐抑制联发科成长空间。但从长远来看,除移动芯片外,联发科在Wi-Fi、电源管理IC、车载电子以及物联网等领域,仍将稳定增长。
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