本文来自太平洋电脑网
在MWC 2018大展的第二天,高通不仅向全球发布了骁龙700系列移动平台的信息,还正式推出了骁龙5G模组解决方案,可以帮助更多OEM设备厂商方便、快速地集成和商用5G技术。据高通宣称,骁龙5G方案共集成了一千多个组件,集成度非常高。
据了解,高通5G解决方案涵盖数字、射频、连接、前端功能等组件,其中关键组件包括AP应用处理器、Modem基带调制解调器、内存、PMIC电源管理单元、RFFE射频前端、天线、无源组件。相比传统分离式独立组件设计,高通5G模组方案可以减少30%的电路板占用面积,使用高通5G解决方案,可大大降低终端设计的复杂性、成本,加快部署并降低进入门槛。
其实高通早在2016年年底就发布了全球首款5G独立基带骁龙X50,最高可提供5Gbps的下载速度,不过这个方案需要搭配应用处理器、SDR051收发器、PMX50电源管理单元,属于外挂方案,复杂程度高。而最新公布的5G解决方案,则彻底解决了这些问题。目前,高通表示最新的5G模组解决方案将在2019年出样,届时,或许会集成在骁龙855芯片中。
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