本文来自太平洋电脑网
在MWC 2018大展的第二天，高通不仅向全球发布了骁龙700系列移动平台的信息，还正式推出了骁龙5G模组解决方案，可以帮助更多OEM设备厂商方便、快速地集成和商用5G技术。据高通宣称，骁龙5G方案共集成了一千多个组件，集成度非常高。
据了解，高通5G解决方案涵盖数字、射频、连接、前端功能等组件，其中关键组件包括AP应用处理器、Modem基带调制解调器、内存、PMIC电源管理单元、RFFE射频前端、天线、无源组件。相比传统分离式独立组件设计，高通5G模组方案可以减少30%的电路板占用面积，使用高通5G解决方案，可大大降低终端设计的复杂性、成本，加快部署并降低进入门槛。
其实高通早在2016年年底就发布了全球首款5G独立基带骁龙X50，最高可提供5Gbps的下载速度，不过这个方案需要搭配应用处理器、SDR051收发器、PMX50电源管理单元，属于外挂方案，复杂程度高。而最新公布的5G解决方案，则彻底解决了这些问题。目前，高通表示最新的5G模组解决方案将在2019年出样，届时，或许会集成在骁龙855芯片中。
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