2017年11月19日00:00 快科技 收藏本文
Intel今天公布了基带方面的大动作，包括首款5G全网通XMM 8060和两款千兆4G产品（包括目前速度最快的XMM 7660，1.6Gbps）。
据悉，5G手机将从2019年开始逐步上市，当年的iPhone新品预计也会做早期部署。
对此，Fast Company报道称，在5G方面，高通和苹果的合作已经挂起，后者正与Intel深化未来布局。
接近核心的消息人士透露，他了解到，Intel的5G产品极大概率会用于未来的iPhone上。
尽管高通在5G方面布局非常早，但报道强调，苹果认为，Intel的5G基带更契合未来iPhone的需求。
此前，华尔街日报还指出，放弃了高通后，苹果在基带方面的备选项还有联发科。
目前，苹果和高通不仅在专利费上纠缠不清，高通还起诉苹果非法向Intel共享基带源码。
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