Epson的晶体产品无疑是全球电子工程师都认可的产品之一，FC-135时钟晶体每年出货量占据NO1，占据全球时钟产品五分之一的市场，EPSON是一家拥有自己IC生产线的晶体工厂，在电子/半导体/集成电路行业排名 No.30。 “时钟有工业之盐之称，几乎所有的电子产品上都有其身影。EPSON的晶体产品是业内覆盖面最全的，包括kHz无源晶体、MHz无源晶体、有源晶振SPXO、VCXO、OCXO、TCXO。”据瑞泰电子介绍，EPSON的晶体产品采用创新的QMEMS工艺，实现了更低成本、更小PCB使用面积、更低地功耗、损耗更低，并且在晶体表面可进行3D雕刻。
图1 FC-135时钟晶体
EPSON 的kHz无源晶体采用3215封装（FC-135晶振），2012封装（FC-12M晶振）也开始被广泛使用，更小的1610封装（FA1610）也出现了；EPSON MHz无源晶体的频率范围从12MHz到54MHz。广泛被应用的3225晶振封装（TSX-3225/FA-238），2520封装（FA-20H晶振），2016封装（FA-128/FA2016AN晶振），更小的1612封装（FA-118T晶振）；EPSON有源晶振的封装有2016、2520、5032、7050。瑞泰电子认为，尽管当下，3225贴片晶振，2520贴片晶振等封装广受工程师们的选择和青睐，在不久的未来，由于他们较有优势的轻盈体形，2016贴片晶振与1612贴片晶振必将成为市场主流！
图2 EPSON晶体器件 图3 3225贴片晶振
关于2016晶振封装，爱普生给出了五组型号，分别为FA-128晶振；FA-128S晶振；FA2016AA晶振；FA2016AN晶振；FA-2016AS晶振。如果要分析五款贴片晶振不同之处，也许表格对比最能直观表达！
随着Google Glass、Apple Watch的问世，可穿戴设备发展前景可观，智能终端企业纷纷尝试可穿戴设备的研发生产，可穿戴设备的最大优势是贴近人体的穿戴状态，因此占地空间不能太大，传统的石英贴片晶振封装例如2520晶振，3225晶振都无法满足智能穿戴轻盈佩戴要求，瑞泰电子代理的EPSON 2016贴片晶振与1612贴片晶振完美适用可穿戴智能行业。
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