32.768KHZ晶体出现不良率甚至停振的概率只有10万分之一！ 32.768K贴片晶体是一种电子产业常用到的频率元器件，贴片晶体也有另外一种说词，则是石英晶体谐振器，广泛应用在电器水表，时钟，定时模块等领域，最常用的石英晶体封装则是现在的3215贴片晶振以及2012贴片晶振，当然提及到的只是最常用的贴片晶振，因此还会有比2012贴片晶振更小的封装，可能是出于成本考虑，所以小于2012贴片晶振的并不被广泛应用。讲到成本，只有当晶振体积越小时，成本才会相应的增加。时常听我们所说的石英晶体，石英，石英，就以为石英晶体和石头一样坚硬，无坚不摧的，事实上，正好相反，石英晶体内部有一块薄膜的芯片，而芯片是悬空而架，外部是石英，如果受外部阻力过大，内部芯片很容易震坏，且晶体频率越高，芯片膜越薄，因此，越高频率的晶体越脆弱。

   比32.768KHZ晶体频率更高的等级要算上MHZ的晶体了，因此结合我们文章开头所说32.768KHZ晶体出现不良率甚至停振的概率只有10万分之一，就知道其中缘由一二了。可现实中32.768KHZ贴片晶体却实有发生不良概率的情况。那么问题到底出在哪里了。

背景交待： A客户电路板采购一批FC-135 32.768K 12.5PF EPSON晶振，电路板电容为15PF，但没有外接电容，IC内部集成了电容，晶振上锡一批之后，发现有部分不能正常通讯，怀疑是晶振问题，且发现晶振有裂开的现象。但是不良品发回深圳瑞泰检测，参数指标都达标，除了破裂的晶振外。A客户产品是外发贴片厂加工的。

事件分析：

1， 发生晶体损坏概率就是在SMD贴片时，FC-135包装比1206约略大小，但是厚度比1206厚，所以FC-135贴片晶体跟着一般电阻电容一起打，那么打件的磅数压力肯定比电阻电容还大，当然容易脆裂。

2，也有可能是有可能是贴片飞轮保养不当，受外力不当，导致晶振不起振，

建议结果：

1，检查PCB lay out晶振两个脚位之间，有无一片垫底的銅箔，因为贴片时，先印锡膏再贴片，锡膏的厚度会将元器件撑高，当元器件贴下后，中间若没有一块脚位一样高的銅箔，那元器件中心会呈现裸空，当贴片机臂施力不平均，则会让元器件中心出现裂痕，但是很容易被忽视，不易擦觉，智能在burn-in之后因为PCB的板材弯曲，才会发现。

2，查看原厂元器件贴片使用的压力表值，去对比客户SMD加工厂贴片机压力磅数，或者先测试一批晶振最后再贴，但是打的压力调小来比对不良数，以印证是否为贴片磅数过大而造成的不良率。