100G光模块封装可分为CFP、CFP2、CFP4，并且100G 系列光模块按照传输距离又可分为100GBase-SR10、100GBase-LR4/ER4,所有光模块传输距离是由光输出信号的OSNR容限、色散容限决定的，通俗的讲，即由激光器及其驱动器性能决定。

目前，主流市场上实现100G-LR4传输的光调制方式有两种，一种为DML(Directly Modulated Laser)调制方式，即直接调制激光器，一种为EML(Electlro-absorption Modulated)调制方式，即电吸收调制激光器。

下文将会简要介绍一下使用EML调制方式来实现100G 系列光模块CFP/CFP2-LR4的一些关键技术点：

1、    TEC电路。EML激光器需要工作在一个确定的波长下，温度的跳变会引发一个温漂效应，导致波长不稳定，发生漂移，所以激光器稳定工作的前提条件是有一个相对稳定的工作温度（稳波长），这要求我们必须提供一个高精度的TEC电路，即半导体制冷器，TEC实际上是用两种材料不同的半导体组成PN结，当PN结中有直流电流通过时，由于两种材料中的电子和空穴在跨越PN结移动过程中产生吸热或放热效应，实现一个制冷或加热激光器的效果，改变电流方向和大小即可以控制TEC加热或制冷，系统框图如下：

通过一个高精度的运算放大器对我们设定的目标温度与热敏电阻反馈回来的温度进行比较，两者的误差电压通过高增益的放大器进行放大，同时补偿网络对因为激光器的冷热端引起的相位延迟进行一个补偿，驱动H桥输出，控制TEC电流大小与方向，当温度低于我们的目标温度时，H桥会减少TEC电流大小或者改变TEC电流方向来进行制冷，反之加热，最终控制环路会达到一个动态平衡，温度也就稳定下来了。其中，补偿电路是TEC温控电路中最关键的部分，即PID比例积分微分调节补偿网络，它决定了TEC控制器的响应速度和调节精度。

2、EAM调节。EML激光器本质上是EAM（电吸收调制器）与LD（DFB激光器）的集成器件，关键核心是EML芯片，它是基于Stark效应(QCSE)设计的电吸收调制激光器的芯体。DML激光器通过直接控制激光器电流来调制光强度，其始终工作在不稳定状态，容易受到外界影响；相对而言，EML激光器主要通过控制EAM来实现对光信号的一个控制，光源会更稳定，传输特性和传输效果相对而言会更好，尤其在高频调制和长距离方面。

其内部框图如下：

应用时，LD脚对激光器注入恒定电流使激光器发光， 通过EAM改变激光器通光的比例，来得到不同强度的光。

以太网技术的发展经历了从低速到高速的多个发展阶段，速率从1M、10M、100M、1G发展到10G、100G，更多的需求促使其向更高速率演进，相信以后会不断的有新技术出现来满足人们对光模块日益增长的需求。