【资料成文时间】：2007-5-24
【语言】：中文
【页数】：68
【何人（公司）所著】：鼎桥
【文件格式】：PDF
【文件原名】：TNB610技术描述手册.
【摘要或目录】：
目 录
第1章 特性和技术参数................................................................................................................ 1
1.1 主要特性...........................................................................................................................1
1.2 主要业务和功能.................................................................................................................1
1.2.1 业务........................................................................................................................1
1.2.2 位置定位业务..........................................................................................................2
1.2.3 切换........................................................................................................................2
1.2.4 非对称转换..............................................................................................................3
1.2.5 N频点.....................................................................................................................3
1.2.6 HSDPA技术...........................................................................................................4
1.3 技术数据...........................................................................................................................4
1.3.1 电气和机械规格.......................................................................................................4
1.3.2 性能........................................................................................................................5
1.3.3 可靠性.....................................................................................................................6
第2章 硬件结构........................................................................................................................... 7
2.1 整体硬件架构....................................................................................................................9
2.2 天线子系统结构...............................................................................................................11
2.3 机架和子框配置...............................................................................................................12
2.3.1 机架配置...............................................................................................................12
2.3.2 子框配置...............................................................................................................13
第3章 模块描述......................................................................................................................... 15
3.1 CCB...............................................................................................................................15
3.1.1 功能部件描述........................................................................................................16
3.1.2 CCB外部接口.......................................................................................................18
3.1.3 测试和维护接口.....................................................................................................18
3.2 SIPROC.........................................................................................................................19
3.2.1 功能描述...............................................................................................................19
3.2.2 功能结构...............................................................................................................19
3.2.3 SIPROC框图........................................................................................................20
3.2.4 功能模块描述........................................................................................................20
3.2.5 外部接口...............................................................................................................20
3.3 RFTRXU.........................................................................................................................21
3.3.1 功能描述...............................................................................................................21
3.3.2 接口描述...............................................................................................................23
3.3.3 性能......................................................................................................................24
3.3.4 机械构造...............................................................................................................24
3.4 ACT...............................................................................................................................25
3.4.1 功能描述...............................................................................................................26
3.4.2 接口......................................................................................................................27
3.5 FAN...............................................................................................................................27
3.6 PROMO..........................................................................................................................27
3.6.1 功能描述...............................................................................................................27
3.6.2 接口描述...............................................................................................................28
3.6.3 机械尺寸...............................................................................................................28
3.7 Iub连接器.......................................................................................................................29
3.7.1 IUBCON...............................................................................................................29
3.7.2 OVPT ...................................................................................................................29
3.8 LIPO..............................................................................................................................30
3.8.1 接口......................................................................................................................30
3.8.2 LIPO 接头.............................................................................................................31
3.9 PRTD.............................................................................................................................31
3.10 GPS子系统...................................................................................................................31
3.10.1 GPS接收模块.....................................................................................................32
3.10.2 GPS天线............................................................................................................33
3.11 SWIPA..........................................................................................................................33
3.11.1 结构描述.............................................................................................................34
3.11.2 功能描述.............................................................................................................36
3.11.3 接口....................................................................................................................37
3.11.4 SWIPA性能........................................................................................................37
3.12 Y-BOX..........................................................................................................................39
3.13 天线滤波器....................................................................................................................40
3.13.1 功能描述.............................................................................................................40
3.13.2 接口描述.............................................................................................................40
3.13.3 性能....................................................................................................................40
3.14 智能天线.......................................................................................................................41
3.14.1 圆形天线阵..........................................................................................................41
3.14.2 平板天线阵..........................................................................................................43
第4章 供电............................................................................................................................... 47
4.1 直流供电.........................................................................................................................47
4.2 功率消耗.........................................................................................................................47
第5章 系统扩容......................................................................................................................... 48
5.1 硬件扩容.........................................................................................................................49
5.2 软件升级.........................................................................................................................50
第6章 Iub接口和链路配置类型................................................................................................ 53
6.1 Iub物理接口类型.............................................................................................................53
6.2 NodeB的拓扑结构（TNB610到RNC）..........................................................................53
6.2.1 星型连接...............................................................................................................53
6.2.2 链型连接...............................................................................................................53
6.3 IMA................................................................................................................................54
6.4 STM-1.............................................................................................................................54
6.4.1 STM-1 VC-4、NodeB和RNC侧...........................................................................55
6.4.2 STM-1 VC-12、NodeB和RNC侧.........................................................................55
第7章 NodeB本地维护终端（LMT-B）................................................................................... 56
7.1 配置要求.........................................................................................................................56
7.2 LMT-B和NodeB之间的T接口.......................................................................................56
第8章 环境要求......................................................................................................................... 57
8.1 保存和运输......................................................................................................................57
8.2 室内长期使用要求...........................................................................................................57
8.3 电磁兼容（EMC）...........................................................................................................58
8.3.1 欧洲/世界（不包括北美）的辐射需求....................................................................58
8.3.2 抗干扰要求............................................................................................................59
第9章 产品安全和EMF保护.................................................................................................... 61
9.1 产品安全.........................................................................................................................61
9.2 供电接口.........................................................................................................................61
9.3 EMF（电磁场）保护.......................................................................................................62
第10章 有毒有害物质含量声明................................................................................................. 63
第11章 缩略语.......................................................................................................................... 65