4G模块是指硬件加载到指定频段，软件支持标准的LTE协议，软硬件高度集成模组化的一种产品的统称。硬件将射频、基带集成在一块PCB小板上，完成无线接收、发射、基带信号处理功能，。软件支持语音拨号、短信收发、拨号联网等功能。

LTE模块导热材料的评估

1. 用在LTE模块上,尺寸大小为根据模块的界面大小来定,厚度可根据模块与PCB散热介质之间的间隙而定。在这里使导热硅胶片的厚度通常比实际的空隙要厚10，这样就可以充分的将空隙接充满。

   2. LTE的主模块或温度高的部件与散热片或LTE的外壳之间使用导热硅胶片。也可以达到降温，防震，填充，防静电的功能。导热硅胶片与导热硅脂在LTE的应用的比较：

  1. 导热系数：软性导热硅胶垫的导热系数高于导热硅脂,分别是1.2---13w/m.k和0.8-6.2w/m.k。 

  2. 形态：导热硅脂为凝膏状 ,软性导热硅胶垫为片材。

  3. 绝缘：导热硅脂因添加了金属粉绝缘差,软性导热硅胶垫绝缘性能好.1mm厚度电气绝缘指数在5000伏以上。

  4. 厚度:作为填充缝隙导热材料,导热硅脂受限制,软性导热硅胶垫厚度从0.5-10mm不等,应用范围较广。 

  5. 使用：导热硅脂需用心涂抹均匀,易脏污周围器件及引起短路;软性导热硅胶垫可任意裁切,撕去保护膜直接贴用,公差很小,干净。 

  6．价格：导热硅脂已普遍使用,价格较低.软性导热硅胶垫多应用在笔记本电脑等薄小精密的电子产品中,性价比较低高。 

  7．安装过程中带来很大的方便性，不易脱落，便于流水线作业。 

  8. 导热效果：导热硅脂颗粒较大,易老化，时间久会出现粉料状，失去导热效果。软性导热硅胶垫因柔软富有弹性,能大大增加发热体与散热片间的导热面积,加工工艺精细复杂,该产品稳定性能强

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