故事的背景是这样滴：某年某月的某一天，小编不小心发了笔小横财，数不清带多少个零的那种。站在科技与人文的十字路口，深深觉得被历史选中了。为了再一次改变世界，小编也决定继承乔布斯的衣钵——做手机。

　　感谢ODM厂商给出硬件解决方案，感谢上游供应链提供顶级元件，PPT背书一定要大书特书。系统UI在原生基础上小改一番，原则是必须像iOS，而拍照算法什么的全部靠买。组装手机的格调似乎不太高，不如再搞件大事，做一枚处理器玩玩。

　　一行小字：硬件研发大牛轻拍，小编当年微机和编译差点挂在树上，这一领域的艰辛外界可能难以想象。此文仅供茶余饭后虾扯蛋，绝无冒犯之意，如有雷同纯属巧合，如有不妥还请指正。

　　一、处理器架构

　　Intel在过去几年里默默地烧了70亿美元钞票，表示累了不想说话，并砍掉了凌动处理器产品线。市场反馈冷淡并不意味着X86架构不好，而是用在低功耗设备上表现不尽如人意。再回头看看国产X86芯片，好吧没得选了。

　　无敌是多么，多么寂寞。ARM在5月底推出Cortex-A73核心，高通和三星反应冷淡，表示自主架构还能再战一年。真正的大招其实是Mali-G71图形核心，生来为应对AR/VR和4K屏幕。真是好家伙，公版最强的A73和G71我全要了。

　　考虑到我们是个小奸商，像A73、G71这种大餐不能上太多，而物美价廉的开胃小菜A53倒不妨多来几盘。什么，GPU核心数太少？拉紧裤腰带肚子就不饿了，还有比提升GPU频率更简单的方法吗？省电要从削减硬件配置做起，手动眼斜。

　　小结：CPU架构2×A73+4×A53，GPU架构4×超高频G71。

　　二、调制解调器

　　方案一：抱紧Intel大腿

　　相比早前黯然离场的NVIDIA，Intel在移动处理器市场虽然同样不如意，但瘦死的骆驼比马大，好歹建立起自己的基带业务。有消息称下一代iPhone将可能采用Intel基带芯片。呵呵，不如和苹果一起品尝Intel留下的果实。

　　Intel XMM 7360支持LTE-FDD、LTE TDD、EDGE、DC-HSPA+、TD-SCDMA五种通信模式，以及三载波聚合，4G网络接入能力为Cat.10。但不支持CDMA网络是个硬伤，只能做到双网通，全网通还得再想办法。

　　方案二：抱紧高通大腿

　　如果外挂高通Modem，再缴纳一笔不菲的专利费，还不如直接用高通的处理器。就算不依靠高通支持CDMA网络，下游企业使用时也会触及相关专利，比如珠海某厂商。三星的做法是国行S7全用骁龙820，看来我司的电信手机也要换装骁龙芯片，价格嘛略贵一些。

　　方案三：存钱买买买

　　高通放学别走，我要买下你——的芯片。等到我司发展壮大的那一天，通过并购企业积累技术就不是什么难事了。当然这取决于下一笔小横财的数额，以及能否顺利熬过这个冬季。唉，听起来有点小感伤呢，做个企业家真心不容易。

　　小结：基带全部靠买，移动/联通版外挂Intel基带，电信版换用骁龙芯片。

　　三、工艺制程

　　三星计划引进半导体光刻顶级供应商ASML的NXE3400光刻机，通过极紫光（EUV）微影技术实现7nm制程工艺，时间节点为2017年上半年。考虑到我们是个小奸商，第一批7nm良率和价格恐怕难以消化，螃蟹还是让别人先吃好了。

　　据外媒Re/code消息，三星半导体高级主管Kelvin Low表示，将在今年晚些时候投产10nm级别制程工艺，性能表现上有10%的提升。除此之外，三星还计划优化14nm制程的成本，以吸引更多潜在用户。比上不足比下有余，我司可以考虑抄底14nm工艺。

　　反观友商纷纷在工艺制程上加紧脚步，联发科CTO周渔君表示Helio X30将会采用10nm制程，2016年年底发布，并于2017年量产。而在2017年下半年联发科会做7nm的实验，10nm的下一步就是7nm。看来我司今后会有不小压力。

　　小结：抄底14nm制程，与苹果A9同款哦。

　　四、落地成本

　　半导体行业分析

　　据半导体市场调研公司IC Insights的数据，2015年半导体行业研发支出高达564亿美元，Top10分别是Intel、高通、三星、博通、台积电、美光、联发科、海力士和意法半导体。其中高通、联发科、台积电分别作为半导体垂直整合型公司（IDM）、IC设计公司、晶圆代工厂的代表，各自研发支出为121.28亿刀、14.60亿刀和20.68亿刀。

　　台积电今年全力冲刺先进的制程，预估研发支出增至22亿美元，研发人数扩充至5690人，创下历史新高。而竞争对手三星计划引进NXE3400极紫光刻机，单台设备造价高达9000万欧元。半导体巨头真会玩。

　　处理器物料成本

　　IHS Technology对iPhone 6s Plus（16GB）进行拆机剖析，预测物料成本为236美元。其中自主研发的A9处理器价格为22美元，而基带、射频以及电源IC均采用高通产品，费用为29美元。

　　在对骁龙820版的Galaxy S7（32GB）进行拆解分析时，IHS预测S7物料成本为249.55美元，其中高通骁龙820芯片组成本在62美元左右。

　　相比苹果、三星的议价能力，乐视号称“生态补贴硬件，低于量产成本定价”，公布的BOM成本有着不小差异。其中乐2（Helio X20）、乐2 Pro（Helio X25）、乐Max 2（骁龙820）的主芯片/射频模块成本跨度从330.65元到764.48元。

　　小结：考虑到我们只是个小奸商，体量辣么小，避免不了含着泪甩卖处理器。假设单颗芯片售价300元，分摊10亿人民币的研发费用，需要大几百万出货量。小横财完全兜不住，生意还怎么做？

　　睡醒了，工头叫你去搬砖

　　改变世界没那么容易，小编一本正经地瞎扯，仅供各位同学娱乐。“我们不是守护者，是探索者，是先驱”——致敬半导体行业为这个星球带来的驱动力，致敬真正引领消费电子领域科技与人文风潮的大师们。