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MTK曦力成绩卓越 Helio P10终端要来了
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发表于 2015-12-29 17:25:08
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联发科称,除了年初量产的Helio X10以外,Helio P10在今年年底已经达到量产状态,明年年初将有多款手机采用P10陆续上市。
昨日,联发科宣布其高端智能机芯片品牌曦力(Helio)上市首年成绩卓然,已获得近100款中端机型采用。与此同时,联发科称,除了年初量产的Helio X10以外,首款支持Cat.6的Helio P10在今年年底已经达到量产状态,明年年初将有多款采用Helio P10的手机陆续上市。
“曦力”是联发科于今年年初面向高端智能机市场推出的芯片品牌,旗下拥有顶级性能版的X系列和科技时尚版的P系列两大阵营。其中Helio X10为首款高端智能手机系统单芯片,目前已被魅族MX5、OPPO R7 Plus等多款机型采用。
而Helio P10则是联发科首款支持全球全模LTE Cat6和双载波聚合(300/50Mbps)的产品,该芯片全面支持运营商的4G+,并应用了多项先进的功耗管理技术,在运行日常程序中时,比上代产品的功耗降低15%,很适合追求时尚轻薄外形的手机开发。据称乐檬K4 Note或为Helio P10 的首发机型。
联发科技执行副总经理暨联席首席运营官朱尚祖表示,曦力品牌的成功运作及曦力产品的优良品质,让该公司今年在中高端市场份额有显著成长,明年联发科将携更强大的下一代曦力产品,继续冲击旗舰机市场。
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