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中兴微电子加速“走出去”进程:冲击全球IC设计十强
liluxiang
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发表于 2015-12-18 07:24:54
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提起中兴通讯,在国内是家喻户晓,可谓是我国信息通信领域内的一面旗帜;但提起中兴通讯控股子公司—中兴微电子,则显得低调内敛很多,但这并不妨碍中兴微电子在行业内的江湖地位。
根据中国半导体行业协会发布的最新集成电路统计数据来看,中兴微电子业务规模跻身国内行业前三。据悉,中兴微电子在去年的营收就达到了
30.64
亿,净利润
4.54
亿,而今年前三季度的营收也已超过去年全年。
快速增长的营收,是市场给中兴微电子的最好礼物;除此之外,中兴微电子在今年
11
月份还收到了另外一份大礼,今年
11
月
23
号,国家集成电路产业投资基金
(
以下简称“大基金”
)
宣布斥资
24
亿元人民币增资中兴微电子,获取后者
24%
的股权。中兴微电子百亿估值的背后,也意味着其已经驶入了发展的快车道。
中兴微电子相关负责人在接受
C114
采访时表示,大基金具有丰富的产业资源和资本运作渠道,通过与大基金的战略合作,将有助于中兴微电子增强研发实力和核心专利储备,提升高端技术水平,进而显著提高中兴微电子集成电路综合解决方案的竞争力,中兴微电子将获得更多发展机遇。
“现在,我们已经做到了国内前三,下一步目标为进入全球前十;在进入全球前十的路上,我们将立足长远,夯实基础,稳步走出去。”该负责人表示。按照市场调研机构
IC Insights
的数据,全球前十大芯片设计公司
(Fabless)
今年的门槛是
18.8
亿美元。
据中兴微电子相关人员介绍,公司于
2003
年注册成立,是中兴通讯控股子公司,其前身是中兴通讯于
1996
年成立的
IC
设计部。公司现有研发人员约
2000
人,在深圳、西安、南京、上海、美国设有研发机构。截至目前,共申请
IC
专利超过
2000
件
(
其中
PCT
国际专利超过
600
件
)
。
中兴微电子已经掌握国际一流的
IC
设计与验证技术,拥有先进的
EDA
设计平台、
COT
设计服务、开发流程和规范,产品覆盖通讯网络、个人应用、智能家庭和行业应用等“云管端”全部领域。目前设计的芯片最大规模超过
1
亿门,主流发货产品工艺为
28nm
,核心芯片研发已突破
16/14nm
先进制程。
在通讯系统芯片上,从光传输、承载、有线固网、固网终端到无线基带、中频、射频等已有
80
多款芯片的商用,已经成为全球范围内少数可提供全面系统芯片解决方案的厂商之一。其中,高端路由器领域实现软件和核心芯片全面自主研发;无线基站芯片方面,可提供多制式、多频段的创新融合方案,芯片销量高速增长;固网
ONU
终端芯片方面,大幅提升了国产替代率,销售规模跻身全球前三。
在终端芯片上,中兴微电子从高起点,高投入起步,在
LTE
技术上从研发到生产,到批量,始终走在产业前端,并在
TD-LTE
多模技术上,积累了大量核心专利,完成
LTE-A
技术演进并实现了五模商用,终端芯片市场由原来的单一的国内市场,成功突破巴西、印尼、印度、俄罗斯等国际市场,客户和销量增长迅速。
中兴微电子负责人坦承,中兴通讯设立中兴微电子的初衷是为了降低成本,到后来才发现,自研芯片不但可以有效的降本增效而且还能塑造独特的竞争优势。
“在早期的系统设备市场上,国内产业链起步都比较晚,普遍采用商用芯片。但商用芯片的成本非常高,动辄就是几千美元,这就大大削弱了我们系统设备的竞争力。”该人士介绍,“所以,包括中兴在内的系统设备厂商们都开始转向自研芯片,这种替代大大降低了我们的成本。”
自研芯片从降低成本到塑造核心竞争力,中兴微电子有着深刻的体会。“在
2008
年,我们开始研发分组交换套片,成功流片应用之后,我们完成了对博通的竞争超越。”中兴微电子以中兴最新中标中国电信核心路由器集采的
T8000
核心路由为例进行了说明,可以说没有自研芯片就没有这个历史突破。
“现在,我们已经能很好地完成集团下达的任务。但我们不满足于此,从长远的发展来看,我们需要走出去。”
在他看来,中兴微电子现在的四大支柱中
(
有线
/
手机
/
无线
/
多媒体及其他
)
中,有线
IC
和个人终端是“走出去”的两个最佳切入点,特别是手机终端领域,中兴微电子有很多机遇。
“手机行业现在非常流行垂直整合,其背后的原因就在于通用芯片很难塑造独特的品牌竞争力。比如联发科推出了一款新的处理器,有的终端厂商拿去做
2000
元档位,但有的厂商拿去做千元机,这就会导致厂商和用户的市场困惑。”中兴微电子介绍,“这些通用芯片厂商不会给每个下游终端厂商做制定芯片,但我们可以,我们可以最终用户的需求,给他们去定制芯片,帮助他们塑造核心独特的竞争力。”
当然,中兴微电子也会针对移动终端市场推出通用芯片,其目前主推的方案是
ZX297510
和
ZX297520
。
ZX297510
是国内首颗采用
28
纳米
CMOS
先进工艺并且一次顺利
Tapeout
(投片)终端芯片,
ZX297510
支持
TDD-LTE/FDD LTE/TD-SCDMA/GSM
四模十频,采用低功耗、低成本、高端工艺、高集成度的设计方案。
ZX297520
沿用
28
纳米工艺,基于
ZX297510
芯片,增加对
WCDMA
的支持,在
LTE
速率上也有卓越的提升,下行速率可以达到
300Mbps
,上行速率可以达到
100Mbps
,将为用户带来极致畅快的
4G+
新体验。
在有线
IC
领域,中兴微电子也在积极的“走出去”,“虽然现在大的系统设备厂商都普遍采用自研芯片的方式,但在靠近用户端的设备上,我们还有很多机会。比如我们的
ONU
芯片,就已经实现对外的规模出货。在给合作伙伴提供服务的过程中,我们也发现,他们需要的不仅仅是芯片,而是完整的解决方案。”
当今,集成电路产业正在发生深刻的变化,集成电路市场正在加速向中国迁移,中国占据全球集成电路重要市场,但中国大量集成电路仍然依赖于进口,国产供给率仍然很低。
集成电路产业是基础性、先导性产业,涉及国家信息安全,因此提高集成电路自给率势在必行。随着国家在信息产业的大力扶持,尤其是国家重大基金政策及《国家集成电路产业发展推进纲要》的出台,国产集成电路迎来发展良机。
“在和大基金讨论入资事宜之前,我们就已经确定了‘走出去’的策略,在产品布局方面也进行了调整,大基金的进入会加速这一进程。”中兴微电子负责人表示,“产业链垂直整合的趋势在加剧,市场集中度会进一步提升,中兴微电子需要抓住机会,做大做强。”
“作为集成电路领域内的领军企业,中兴微电子担负着助力民族芯片产业发展的责任,我们已有
19
年的
IC
开发经验,
100
多种芯片规模商用,我们坚持每年营收的
30%
,进行持续研发投入。”中兴微电子表示。“我们聚焦通信网络、个人应用、智慧家庭、智慧城市四大类市场,充分发挥通信技术积累深厚的优势,以通信能力为核心竞争力,以高性价比的产品实现国产化替代,并为客户提供综合解决方案。”
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