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下一代iPhone用新封装技术 给电池更大空间
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发表于 2015-06-24 17:08:26  只看楼主  QQ

腾讯数码讯(编译:徐萧梓丞)今年3月,曾经有消息称苹果正打算在下一代iPhone上同时采用PCB电路板和新的SiP封装技术,现在来自中国台湾的消息进一步证实了这一说法的可靠性。而使用全新封装技术的下一代iPhone将在内部预留出更大的空间来放置电池。
SiP是一种系统级的封装技术,可将处理器、协处理器、内存、存储器、甚至传感器都集成于一体,不再需要传统的PCB电路板,让手机机身做得更纤薄,进而为更大容量的电池腾出了空间。尽管苹果看好SiP封装技术的使用,不过它也有个弊端,那就是如果有一个模组损坏,整个SiP封装件也不能使用,这意味着良品率降低。


据来自供应链的消息称,台湾厂商已经获得了iPhone 6s/6s Plus的SiP订单,并且为了满足苹果越来越大的SiP需求本月已开始进入量产阶段。据悉,今年的新iPhone还不会全部使用SiP,而是与PCB共存,到了明年后者才有望逐步减少直至完全取消。而除了SiP封装技术之外,iPhone 6s的亮点还将包括全新的Force Touch压力触控及7000系列铝合金机身等特质。
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    发表于 2015-06-25 00:44:38 
    技术问题,回答得专家指数,快速升级
    第一次听说SiP封装,如果真的可以省掉PCB,那将是电子产品的重要革命。

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    发表于 2015-07-07 17:39:03 
    那么问题来了:
    手机坏了是不是没得修了?直接换,继续割肾吗?

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